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工信部印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》
 评论 ⋅  2024-09-12 15:47
【紧急通知】2024白石山第三代半导体产业发展大会延期召开
 评论 ⋅  2024-07-25 11:46
IFWS & SSLCHINA 2024——征文通知
 评论 ⋅  2024-07-16 09:00
关于举办2023年第三届先进半导体 产教融合人才发展论坛的通知
 评论 ⋅  2023-10-20 16:25
IFWS & SSLCHINA 2023 征文延期通知
 评论 ⋅  2023-10-07 11:51
关于举办2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛的通知
 评论 ⋅  2023-09-01 11:57
关于征集2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛企业出题的通知
 评论 ⋅  2023-09-01 11:31
首轮通知 | 2023 Mini LED芯片及封测解决方案论坛将于7月19-20日在上海召开
 评论 ⋅  2023-06-07 07:46
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-24 22:26
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-13 15:29
工信部、文旅部联合印发《关于加强5G+智慧旅游协同创新发展的通知》
 评论 ⋅  2023-04-12 14:51
盛帮股份收到广汽乘用车签发的《开发试制通知书》
 评论 ⋅  2023-04-07 11:25
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-06 15:42
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-03-28 16:25
国家发展改革委等部门关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知
 评论 ⋅  2023-03-24 13:40
科技部关于举办第十二届中国创新创业大赛的通知
 评论 ⋅  2023-03-24 10:17
科技部等：关于进一步加强统筹国家科技计划项目立项管理工作的通知
 评论 ⋅  2023-01-31 10:00
紧急延期通知！第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛将延期至2023年2月7-10日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-12-19 16:31
关于NEPCON ASIA | S-FACTORY EXPO | IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-11-30 12:00
关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-11-25 16:09
工信部等三部门联合发布通知 促进集成电路、新能源汽车等重点产业创新发展
 评论 ⋅  2022-11-21 17:03
关于进一步优化新冠肺炎疫情防控措施 科学精准做好防控工作的通知
 评论 ⋅  2022-11-11 13:55
紧急延期通知！第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛将延期召开
 评论 ⋅  2022-10-31 12:54
关于召开2022年第二届先进半导体产业产教融合人才发展论坛的通知
 评论 ⋅  2022-10-17 11:59
关于组织开展先进半导体领域“专精特新产业学院”建设的通知
 评论 ⋅  2022-10-08 15:25
关于第十三届中国国际纳米技术产业博览会 延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-09-28 09:38
关于组织先进半导体专场（线上） 校园招聘会的通知
 评论 ⋅  2022-09-21 13:55
关于“2022常州「国际智造」创新创业大赛汽车电子挑战赛决赛暨颁奖仪式”延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-09-20 16:01
2022中关村论坛延期举办，具体举办日期另行通知
 评论 ⋅  2022-09-16 08:29
关于组织先进半导体专场（线上） 校园招聘会的通知
 评论 ⋅  2022-09-09 16:04
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