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通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130um)晶圆片下线
 评论 ⋅  2024-07-12 22:08
江苏通用半导体成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶圆片
 评论 ⋅  2024-07-12 17:36
CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建：碳化硅晶锭剥离工艺应用
 评论 ⋅  2024-05-29 15:00
通用电气申请超结功率半导体装置专利，减少切换损耗
通用电气，功率半导体，超结，专利
 评论 ⋅  2023-12-15 11:49
上汽通用汽车成立软件及数字化中心 到2025年在新技术领域投资700亿元
 评论 ⋅  2023-11-09 10:19
北京石景山区通用人工智能大模型产业集聚区揭牌 2025年AI产业收入破千亿！
 评论 ⋅  2023-11-08 11:54
上汽通用汽车第三座奥特能超级工厂开工
 评论 ⋅  2023-07-06 17:09
此芯科技完成数亿元A轮融资，加速构建通用智能CPU 
 评论 ⋅  2023-06-19 16:07
外媒：通用汽车敲定美国第四家电池厂 斥资逾30亿美元
 评论 ⋅  2023-06-15 09:43
聚焦芯片研发，上汽通用五菱与电科芯片签署协议
 评论 ⋅  2023-06-13 10:41
CASA发布T/CASAS 022-2022 三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范
 评论 ⋅  2022-12-09 15:16
深圳智芯微电子牵头起草的《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》团体标准已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:24
深圳智芯微牵头T/CASAS 022《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-10-08 15:13
上汽通用五菱首个自主产权控制器下线，国产芯片装车应用接近2千万颗
 评论 ⋅  2022-05-16 10:36
通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资
 评论 ⋅  2022-04-21 09:33
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功
 评论 ⋅  2022-04-01 11:33
因芯片短缺 通用汽车(GM.US)暂时放弃加热座椅
 评论 ⋅  2022-02-21 09:00
LG能源和通用汽车将在美国建立第四家合资电池工厂
 评论 ⋅  2022-02-08 11:38
高通、台积电、英飞凌等七家半导体巨头牵手通用，要彻底解决芯片供应难题？
高通台积电英飞凌通用芯片供应
 评论 ⋅  2021-11-23 17:13
面对短缺问题 通用将与七家半导体公司共同开发车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 17:14
通用将与七家半导体公司共同开发三个系列车载芯片
通用车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:24
通用汽车与Wolfspeed达成战略供应商协议，在通用汽车未来电动汽车计划中采用SiC
通用汽车Wolfspeed电动汽车SiC
 评论 ⋅  2021-10-14 09:13
壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
丰田、大众、福特、通用全部减产
 评论 ⋅  2021-08-27 13:45
【行业动态】集澈电子、瑞立科密、上汽通用汽车、同济大学、蔚来、上汽、宁德时代、寒武纪、华为、三星、丰田、民德电子 等动态
 评论 ⋅  2021-07-19 17:15
上汽通用汽车与同济大学签署战略合作备忘录
 评论 ⋅  2021-07-19 10:48
纳思达：通用MCU芯片已获得车企批量应用
 评论 ⋅  2021-06-28 12:03
芯片供应改善 通用汽车提前重启田纳西州工厂
 评论 ⋅  2021-04-14 10:05
通用汽车高管：全球汽车“缺芯”最严峻的时期已经过去
通用汽车全球汽车缺芯
 评论 ⋅  2021-02-25 09:42
芯片短缺殃及美巨头通用，宣布四家工厂下周减产
 评论 ⋅  2021-02-05 17:46
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