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SSLCHINA2023│厦门大学吴挺竹:基于GAN的元技术和EV的技术的最新
进展
SSLCHINA2023│Mini/Micro-LED及其他新型显示技术最新
进展
IFWS&SSLCHINA 2023重磅关注│三安将亮相并全面分享碳化硅、GaN激光器、MiniMicro-LED、UV LED等重要
进展
宁波材料所在钙钛矿/晶硅叠层太阳电池的中间层设计和制备方面取得重要
进展
厦大曹阳教授团队在单原子层六方氮化硼用于提升析氧反应性能研究方面取得
进展
北理工团队在室温运行中波红外探测器研究方面取得突破性
进展
科研新
进展
| 厦门大学张保平教授课题组发表绿光GaN基VCSEL重要成果
西安交大-清华联合研究团队在热电半导体材料领域取得重要
进展
上海技物所在片上红外光电逻辑门智能芯片研究方面取得
进展
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性
进展
南开团队在缺陷调控构筑新光电材料方面取得重要
进展
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获
进展
中国科学院院士郝跃:第三代半导体的若干新
进展
深港微电子学院安丰伟课题组在图像芯片领域取得新
进展
三安光电:碳化硅新
进展
8英寸衬底准量产
嘉善复旦研究院与复旦大学科研团队在低传导损耗功率器件方面取得重大
进展
上海光机所3D打印激光照明透明陶瓷研究取得
进展
苏州纳米所在新型氮化镓基光电器件领域取得
进展
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获
进展
上海硅酸盐所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新
进展
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹:碳化硅功率器件制造工艺设备技术
进展
又一批半导体产业项目迎来新
进展
!
中国科学院半导体研究所等在莫尔异质结层间激子研究方面取得
进展
厦门大学张洪良和上海光机所齐红基团队在深紫外透明导电Si掺杂氧化镓异质外延薄膜研究取得
进展
签约、投产、成果发布,南京三代半产业迎新
进展
EUV光刻光源核心部件研究获新
进展
,上光所锡液滴发生器达到100kHz工作频率
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新
进展
半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光器研究方面取得重要
进展
台积电高雄2nm工厂
进展
顺利,每日10万吨用水已筹措
鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新
进展
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