首页 > 新闻资讯 > 搜索
开工、投产、签约，这几个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-05-10 17:39
开工 、封顶 多个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-05-06 16:25
技术进展|突破性研究：GaN-on-Diamond键合界面热阻显著降低
 评论 ⋅  2024-05-06 13:57
武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-30 13:55
厚度达100 mm! 碳化硅单晶生长取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:34
签约、封顶、投产，5个半导体项目新进展！
 评论 ⋅  2024-04-26 22:25
总投资额超500亿元 这几个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-04-23 17:53
总投资16.8亿元！晶旭半导体二期项目最新进展来了
 评论 ⋅  2024-04-23 17:07
厦门大学团队在第四代半导体氧化镓材料外延和深紫外探测应用领域研究取得重要进展
 评论 ⋅  2024-04-18 16:08
开工、封顶、竣工在即、量产！这5个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-04-16 17:25
上海临港新片区半导体特色工艺生产线迎来重大进展
 评论 ⋅  2024-04-01 18:35
总投资近60亿元 这几个项目有新进展
 评论 ⋅  2024-03-29 16:42
追加投资、动工、开工，近期半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-03-28 20:47
扩产、落地、开工、试生产 近期半导体相关项目及企业新进展
 评论 ⋅  2024-03-25 21:49
签约、开工、融资 近期半导体相关项目及企业进展
 评论 ⋅  2024-03-21 19:16
中国科学院微电子所在厚膜氮化镓与多晶金刚石异质集成方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-03-21 15:06
光谷两款车规芯片有新进展：通过认证+量产出货
 评论 ⋅  2024-03-20 14:19
中科际联、博湃半导体等融资进展
 评论 ⋅  2024-03-19 14:54
西交大科研人员在hBN真空紫外探测器领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-03-18 10:08
哈工大郑州研究院在CVD法制备纯净分散纳米金刚石技术领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-03-14 19:55
化学所在制备强荧光二维共轭聚合物半导体材料方面获进展
 评论 ⋅  2024-03-07 14:10
福建物构所新型高效近红外量子点荧光粉及其micro-LED应用获进展
 评论 ⋅  2024-03-07 09:26
山东大学郝晓涛团队在有机半导体光伏器件物理研究中取得新进展
 评论 ⋅  2024-03-05 14:05
总投资超30亿元 三个半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-03-04 16:33
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目进展顺利，当前处于爬坡上量阶段
 评论 ⋅  2024-02-29 15:32
投产、启用、开工，五大半导体项目新进展 总投资额超100亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 16:40
化学所在多功能集成聚合物半导体的分子设计方面取得进展
 评论 ⋅  2024-02-26 09:44
总投资超100亿元，两半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-02-21 17:19
西电郝跃院士团队在超陡垂直晶体管器件研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2024-02-20 14:12
《半导体学报》发布2023年度中国半导体十大研究进展
 评论 ⋅  2024-02-06 19:45
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部