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湖北溥源石英年产2万吨半导体单晶硅石英坩埚材料(一期)项目新
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长电科技收购晟碟半导体新
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星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目重大
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中国科学院化学研究所张德清课题组在聚合物半导体图案化加工方面取得新
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半导体所等在砷化镓(GaAs)中产生自旋极化研究方面取得
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中国科学院半导体所在氮化物位错演化机制及光电神经网络器件研究领域取得新
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国家大基金出手!半导体硅片巨头在山西太原的重磅项目获实质性
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涉车规级芯片......6个半导体产业项目最新
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中国科学院郑婉华院士团队半导体所有源光束扫描激光器研发取得
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中国科学院半导体所在可调谐MEMS-VCSEL研究方面取得
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北京大学在GaN功率器件可靠性与集成技术方面取得系列
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中国科学院化学研究所董焕丽课题组在高偏振紫外日盲有机光探测器方面取得新
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又一批5个半导体项目新
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北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得
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Wolfspeed 宣布碳化硅 8 寸工厂关键性
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CASICON晶体大会平行论坛2:追踪氮化镓、超宽禁带晶体及其应用
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CASICON晶体大会平行论坛4:金刚石和半导体测试技术最新
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CASICON晶体大会前瞻|中国工程物理研究院高松:半导体泵浦重频激光模块及激光技术
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西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得
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CASICON晶体大会前瞻|中晶芯源半导体杨祥龙:碳化硅单晶衬底材料的研究
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CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立:面向特种器件应用的SiC多层超厚外延
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及机遇
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文:碳化硅电子器件技术若干新
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罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目新
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CASICON晶体大会前瞻|山东大学徐现刚:低缺陷碳化硅单晶
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及展望
西安交大刘明教授团队在柔性自支撑反铁电氧化物单晶薄膜研究方面取得新
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CASICON晶体大会前瞻 |厦门大学黄凯:显示用Micro-LED技术新
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CASICON晶体大会前瞻|山东华光:高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究
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晶盛机电调研记录:功率半导体设备
进展
、碳化硅衬底产能布局及
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、主要客户
义芯集团先进封装项目最新
进展
复旦大学芯片院在高速低EMI功率集成电路设计领域取得重要
进展
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