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华虹半导体科创板IPO
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拟募资180亿元
拟募180亿元 年内最大IPO华虹半导体
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锴威特科创板成功
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MEMS和功率器件代工厂中芯集成IPO申请
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募资125亿元
源杰科技成功
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,拟募资9.8亿元用于光芯片建设
有研硅科创板IPO成功
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客户涵盖ASML/中微公司等厂商,富创精密科创板IPO首发
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驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发
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晶圆厂晶合集成科创板
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南京国博电子IPO
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甬矽电子科创板首发
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比亚迪半导体创业板IPO成功
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:拟募资26亿元
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芯片厂商纳芯微科创板
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拓荆科技首发
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模拟IC厂商希荻微科创板IPO成功
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国产EDA厂商概伦电子科创板
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“国产光刻机第一股”科创板成功
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碳化硅衬底厂商天岳先进科创板IPO
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华大九天创业板IPO首发
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元禾璞华位列前十大股东
晶导微创业板IPO成功
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芯导科技科创板首发
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致力成为功率半导体领域知名品牌
半导体设备厂商华海清科科创板成功
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功率半导体宏微科技IPO
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,将于上交所科创板上市
功率半导体
宏微科技
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上交所
科创板
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积极布局功率半导体 中车电气科创板IPO
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IGBT厂商中车电气科创板IPO成功
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中芯国际19天
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接近科创板极限标准
中芯国际
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科创板
极限标准
成功打入中芯国际14纳米供应链 这家公司科创板IPO
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