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积塔半导体扩产4.8万片/月先进
车规级
芯片项目
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片
车规级
工厂投片 一期设计产能30万片
比亚迪:以
车规级
半导体为核心,产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快
车规级
半导体器件布局
车规级
IGBT缺口再扩大,国际大厂已停止接单
云途半导体第二款
车规级
MCU宣布量产
大唐恩智浦DNB1168通过ASIL-D认证,为国产
车规级
BMS芯片成长助力
时代电气:拟4.62亿升级“碳化硅”产线
车规级
半导体需求强劲、国产替代空间广阔
捷捷微电
车规级
功率半导体项目开工
总投资13.4亿,捷捷微电功率半导体
车规级
产业化项目拿地即开工
国产
车规级
芯片发展现状、问题及建议
元戎启行宣布采用英伟达Drive Orin系统级芯片,L4级自动驾驶前装量产打造
车规级
方案
泰晶科技
车规级
产品和光刻工艺技术今年获新进展
Ouster发布最新Chronos
车规级
激光雷达芯片,计划今年底流片
内首个
车规级
半导体供需在线查询平台发布
鼎泰匠芯12英寸
车规级
功率半导体自动化晶圆制造中心项目喜封金顶
济南比亚迪8英寸
车规级
功率半导体芯片项目已投入生产
车规级
”封测项目开工,捷捷微电子多个功率半导体项目进展如何?
山东首个8英寸
车规级
功率半导体芯片项目通线投产
中兴通讯布局
车规级
SoC芯片,已参与成立联合创新中心
捷捷微电
车规级
封测项目开建,南通功率半导体项目计划二季度末或三季度试生产
上海完善汽车电子产业生态体系 加大
车规级
芯片生产布局
中科汉韵6英寸碳化硅MOSFET芯片产线启动前置工作
车规级
战略如期部署
三安集成:碳化硅车规产品“上车”,湖南基地实现规模交付
新能源汽车
碳化硅
湖南三安
碳化硅
车规级
上海市长龚正:上海加大力度布局
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芯片的生产
传比亚迪半导体抛出数亿元
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IGBT订单
捷捷微电:近期推出的十三款
车规级
功率MOSFET 部分产品已在新能源车上实现车用
派恩杰
车规级
SiC MOSFET获客户认可,获得新能源汽车龙头企业数千万订单
银河微电发行5亿元可转债,加码布局
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半导体器件产业化项目
芯海科技:公司已经有通过AEC-Q100认证的
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信号链MCU芯片
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