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半导体技术分会日程出炉
CASICON晶体大会平行论坛2:追踪氮化镓、
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晶体及其应用进展
武汉大学袁超课题组在
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氧化镓热输运领域最新研究进展
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半导体氧化镓功率器件领域取得研究进展
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及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
新型
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半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
西安交通大学研究团队
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半导体:金刚石尚处研发待突破阶段,不宜过度炒作!
西电周弘教授:
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半导体材料氧化镓器件最新研究进展
IFWS& SSLCHINA 2021:
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半导体材料最新进展
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:
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半导体技术论坛最新日程出炉
创芯生态
碳索未来
奥趋光电正式批量量产新一代
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半导体高端材料—— 高质量氮化铝单晶衬底系列产品
科研人员提出
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半导体材料AlN位错抑制新方法
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半导体材料
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IFWS2020:
超宽禁带
半导体技术分会举行
第十六届全国MOCVD学术会议第二轮通知,征文截止时间延期至6月20日
MOCVD
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低维半导体
郝跃院士:宽禁带与
超宽禁带
半导体器件新进展
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院士
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半导体
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