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Wolfspeed ：高功率应用的可扩展性设计
 评论 ⋅  2022-07-25 09:44
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！
 评论 ⋅  2022-07-15 13:41
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！
 评论 ⋅  2022-07-14 19:12
半导体设计公司超致半导体完成B轮融资
 评论 ⋅  2022-07-14 15:52
大型电动汽车中电机控制器IGBT模块驱动电路的设计思路简述
 评论 ⋅  2022-07-05 17:32
芯片设计公司爱科微半导体获小米投资
 评论 ⋅  2022-06-30 11:47
技术分享 | GaN器件驱动及简化栅极驱动设计的方法
 评论 ⋅  2022-06-22 18:08
SiC MOS产品驱动设计之寄生导通问题分析与设计建议
 评论 ⋅  2022-06-16 11:03
MCU企业领芯微电子联手浙江工业大学，成立“数字电源控制芯片设计及应用联合研发中心”
 评论 ⋅  2022-06-10 16:08
功率半导体器件设计应用企业上海陆芯完成数亿元D轮融资
 评论 ⋅  2022-06-02 14:12
中科亿海微完成3亿元B轮融资，资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目
 评论 ⋅  2022-05-31 09:34
珠海香洲区集中发力集成电路设计等主导产业，芯试界、芯聚科技等项目签约
 评论 ⋅  2022-05-30 10:58
中国科大​InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-30 10:27
Wolfspeed SiC 技术，助力简化半导体设备设计
 评论 ⋅  2022-05-30 09:23
​Wolfspeed：先进碳化硅技术，助力简化半导体设备设计
 评论 ⋅  2022-05-30 09:19
InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-25 09:42
25 kW SiC直流快充设计指南之PFC仿真
 评论 ⋅  2022-05-24 16:50
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作
 评论 ⋅  2022-05-24 10:54
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
 评论 ⋅  2022-05-20 17:45
新希望集团斥资1亿元成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片设计等
 评论 ⋅  2022-05-19 13:14
沐曦与清华集成电路学院启动项目合作，面向基因测序和同态密码的可重构架构设计研究
 评论 ⋅  2022-05-18 14:57
25 kW SiC直流快充设计指南(第四部分)：DC-DC级的设计考虑因素和仿真
 评论 ⋅  2022-05-11 11:07
设计基于SiC的电动汽车直流快速充电机
 评论 ⋅  2022-05-09 08:58
溢价48%，超250亿并购案尘埃落定，前十大IC设计厂商或将重新洗牌
 评论 ⋅  2022-05-06 16:27
被评为专精特新“小巨人”，IC设计公司瑞盟科技获中芯系/华润微等融资
 评论 ⋅  2022-04-20 14:54
清华海峡研究院半导体测试实验室设计装修施工一体化公开招标公告
 评论 ⋅  2022-04-15 11:49
清华海峡研究院半导体测试实验室设计装修施工一体化公开招标公告
 评论 ⋅  2022-04-15 11:36
鸿海完成收购IC设计公司安科诺科技无线通讯事业协议
 评论 ⋅  2022-04-14 13:22
西电学子在ISPD国际集成电路物理设计竞赛首次获得冠军 实现了新突破
 评论 ⋅  2022-04-08 15:19
楷领科技在临港新片区打造集成电路设计产业赋能云平台
 评论 ⋅  2022-04-07 11:15
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