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吉利关联公司成立新公司，经营范围含集成电路芯片设计等
吉利关联公司新公司集成电路芯片设计
 评论 ⋅  2021-08-30 10:12
本土厂商国电南瑞实现中高压IGBT自主化
国电南瑞自主设计IGBT芯片模块高压中压IGBT产品
 评论 ⋅  2021-08-27 15:14
集创北方华南总部、粤芯粤知芯IP设计服务项目落户珠海高新区
 评论 ⋅  2021-08-25 09:39
AI设计芯片比人行？ 能让芯片性能提升1000倍在未来10年
 评论 ⋅  2021-08-24 10:12
吉利关联公司成立科技服务公司 经营范围含集成电路芯片设计
 评论 ⋅  2021-08-23 15:58
全球化无晶圆厂半导体设计公司联盛德微电子获亿元轮融资
 评论 ⋅  2021-08-23 13:50
腾讯关联公司上海燧原成立智能科技新公司，经营范围含集成电路设计等
 评论 ⋅  2021-08-19 14:00
宽禁带半导体进军新能源汽车，国内业者应如何正视差距补齐短板？
宽禁带半导体进军新能源汽车芯片设计芯片碳化硅器件MOSFETSiC
 评论 ⋅  2021-08-11 13:21
西安交大在柔性器件力学结构设计与智能柔性传感领域取得突破
 评论 ⋅  2021-07-28 14:13
上半年我国集成电路设计收入1041亿元，同比增长24.1%
 评论 ⋅  2021-07-23 14:33
上海：推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下
 评论 ⋅  2021-07-15 10:27
发力超聚变技术 华为7.7亿元成立新公司 涵盖集成电路设计业务
 评论 ⋅  2021-07-12 14:45
华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品投产，项目规划产能120万只！
量产车规级IGBT模块产品智新半导体模块封装IGBT设计制造封装测试
 评论 ⋅  2021-07-08 10:18
OPPO关联公司经营范围新增设计开发半导体
OPPO关联公司东莞市欧珀通信
 评论 ⋅  2021-07-07 10:09
华为入股芯片设计公司 上海阿卡思微
 评论 ⋅  2021-07-02 16:42
澜起科技与上海交通大学共建 “集成电路设计前沿技术联合实验室”
 评论 ⋅  2021-06-17 16:51
最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将跟进
 评论 ⋅  2021-06-15 11:36
聚辰被国家发改委、工信部列为重点集成电路设计企业
 评论 ⋅  2021-06-10 15:30
现代汽车正式启动芯片设计项目
 评论 ⋅  2021-06-04 16:20
意法半导体发布MasterGaN参考设计并演示250W无散热器谐振变换器
 评论 ⋅  2021-05-19 09:51
陆芯电子完成C轮融资 专注功率半导体
国投创业功率半导体设计应用企业陆芯科技C轮
 评论 ⋅  2021-05-17 17:31
中科院杂化铁电半导体研究取得新进展，为新颖铁电材料设计合成提供参考
 评论 ⋅  2021-05-10 15:28
关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答
 评论 ⋅  2021-04-30 11:42
德州仪器宣布与中车株洲所签署升级联合设计实验室合作备忘录
 评论 ⋅  2021-04-29 14:41
长电科技成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”
 评论 ⋅  2021-04-29 13:55
传联电28纳米制程扩产，将有6家IC设计商参与投资
 评论 ⋅  2021-04-28 17:32
IC设计公司“显芯科技”完成A轮融资，海林投资参投
IC设计公司显芯科技A轮融资海林投资
 评论 ⋅  2021-04-26 10:53
飞谱电子、湖南兴芯微电子等8个集成电路研发设计项目签约落地无锡
 评论 ⋅  2021-04-22 10:28
意法半导体推出高集成度1.5A同步稳压管，简化高能效电源变换设计
 评论 ⋅  2021-04-09 12:11
国科微投资900万元，设立集成电路设计公司
 评论 ⋅  2021-04-07 16:01
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