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模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
 评论 ⋅  2023-04-11 08:23
工信部：1-2月份我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%
 评论 ⋅  2023-03-28 16:22
简述金刚石在 GaN 功率放大器热设计中的应用
 评论 ⋅  2023-03-27 11:28
中国科大在电源管理芯片设计领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-22 17:20
东大科研团队3篇论文入选第70届“芯片设计国际奥林匹克会议”（ISSCC）
 评论 ⋅  2023-03-10 16:09
年产3000片氮化镓射频功率芯片先导线项目设计采购施工总承包公告
 评论 ⋅  2023-03-10 15:08
半导体芯片设计公司豪威集团收购芯力特 加码车载领域
 评论 ⋅  2023-03-08 17:10
约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
 评论 ⋅  2023-03-07 10:20
约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
 评论 ⋅  2023-03-06 14:46
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-24 13:40
湖北首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-23 10:45
多家芯片设计厂商获得急单
 评论 ⋅  2023-02-21 10:24
国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA 国创中心）获批落地南京
 评论 ⋅  2023-01-31 17:37
北京开通移动端集成电路布图设计检索服务
 评论 ⋅  2023-01-17 16:36
晶方科技完成对GaN器件设计公司VisIC投资
 评论 ⋅  2023-01-10 15:44
集成电路芯片设计企业开阳电子完成过亿元D轮融资，聚焦车规级SoC芯片领域
 评论 ⋅  2022-12-07 16:42
模拟集成电路设计企业杰华特拟首次公开发行5808万股
 评论 ⋅  2022-12-06 16:03
思坦半导体正式竣工 实现Micro-LED由设计到流片、中试到量产闭环
 评论 ⋅  2022-12-03 10:35
蔚来移动公司新增集成电路设计业务
 评论 ⋅  2022-12-01 11:22
简述功率MOSFET电流额定值和热设计
 评论 ⋅  2022-11-22 17:40
MCU芯片设计企业辉芒微重启IPO
 评论 ⋅  2022-11-18 11:27
重庆云潼科技模块工厂建成投用构建车规级IGBT模块设计、制造、销售一体产业链
 评论 ⋅  2022-11-10 15:50
虚拟现实产业获“顶层设计”
 评论 ⋅  2022-11-04 10:51
简述使用不同类型GaN FET 设计提高系统设计功率密度
 评论 ⋅  2022-10-10 17:51
烟台职业学院集成电路设计与应用实训室建设招标公告
 评论 ⋅  2022-10-08 16:48
金刚石在GaN功率放大器热设计中的应用
 评论 ⋅  2022-09-06 19:28
WOLFSPEED：​使用碳化硅进行双向车载充电机设计
 评论 ⋅  2022-09-05 19:30
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法
 评论 ⋅  2022-09-02 09:52
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2022-08-26 14:20
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片
 评论 ⋅  2022-07-27 19:07
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