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5.2亿元 天科合达将投建半导体设备产业化基地项目
 评论 ⋅  2024-09-19 17:23
SEMI预测今年交付中国大陆的半导体设备总额超400亿美元
 评论 ⋅  2024-09-12 15:26
福建平潭瑞谦智能科技取得一种用于半导体模块封装的视觉检测设备专利
 评论 ⋅  2024-09-09 14:11
中国电科48所8英寸碳化硅外延设备获升级
 评论 ⋅  2024-09-06 18:11
三责新材二期半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目厂房封顶
 评论 ⋅  2024-09-06 17:08
美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-09-06 15:25
三义激光首批碳化硅激光设备正式交付
 评论 ⋅  2024-09-06 13:59
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
 评论 ⋅  2024-09-05 09:14
御渡半导体完成数亿元战略融资，聚焦中高端测试设备赛道
 评论 ⋅  2024-09-04 09:59
总投资1.5亿美元！韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约
 评论 ⋅  2024-09-03 13:59
荷兰首相就芯片设备对华出口表态：将考虑阿斯麦公司经济利益
 评论 ⋅  2024-09-02 08:01
西安奕斯伟材料申请用于外延设备的处理方法专利
 评论 ⋅  2024-08-30 15:58
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工
 评论 ⋅  2024-08-30 09:31
晶盛机电：12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，ALD设备处于验证阶段
 评论 ⋅  2024-08-29 11:33
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地开工
 评论 ⋅  2024-08-29 11:03
投资5.7亿元！浙江富乐德半导体专用设备智造项目正式启动
 评论 ⋅  2024-08-26 10:32
芯科半导体设备生产制造施工总承包项目开工
 评论 ⋅  2024-08-26 10:24
总投资5.7亿元，浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目开工
 评论 ⋅  2024-08-26 10:15
华虹无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入
 评论 ⋅  2024-08-22 14:48
盛美半导体设备研发与制造中心试生产
 评论 ⋅  2024-08-19 11:37
皇庭国际对意发功率生产线升级，多套先进设备顺利投产
 评论 ⋅  2024-08-16 09:30
国内首台超大尺寸钙钛矿高速激光刻蚀成套设备发布
 评论 ⋅  2024-08-15 17:55
考拉悠然国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备完成出货
 评论 ⋅  2024-08-14 17:08
投资1亿元，山东万斯电子科技半导体刻蚀机设备项目投产
 评论 ⋅  2024-08-14 15:45
江苏晶工申请扩建30亩碳化硅相关设备生产基地
 评论 ⋅  2024-08-13 16:36
韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江阴
 评论 ⋅  2024-08-09 17:26
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付
 评论 ⋅  2024-08-09 09:00
韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江苏江阴
 评论 ⋅  2024-08-08 17:33
韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江阴
 评论 ⋅  2024-08-08 13:48
盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
 评论 ⋅  2024-08-08 09:09
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