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通用汽车与Wolfspeed达成战略供应商协议，在通用汽车未来电动汽车计划中采用SiC
通用汽车Wolfspeed电动汽车SiC
 评论 ⋅  2021-10-14 09:13
珠海越亚半导体35亿增资计划敲定 有望近期启动建设
 评论 ⋅  2021-10-12 14:39
英伟达为收购Arm，计划向欧盟提出有条件让步
 评论 ⋅  2021-10-09 15:22
瑞萨电子计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上
 评论 ⋅  2021-10-09 15:18
上海电气：计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/测试的公共平台，打造第三代半导体产品（SiC）
 评论 ⋅  2021-09-15 15:44
华芯拓远天津二期工厂建设计划已启动 瞄准MEMS惯性器件研发
 评论 ⋅  2021-09-08 10:43
半导体基础材料碳化硅（SiC）纳入工业技术创新发展五年计划
 评论 ⋅  2021-09-07 15:46
湖南省重点研发计划（2021－2022年）项目立项名单出炉 多个半导体项目上榜
 评论 ⋅  2021-09-07 09:52
英媒：欧盟将就英伟达收购Arm计划展开正式调查
 评论 ⋅  2021-08-27 14:32
计划独立上市，长安汽车阿维塔品牌拟以现金方式增资扩股
 评论 ⋅  2021-08-23 14:00
韩国推功率半导体支援计划 将生产和设备的成本降低50%-60%
 评论 ⋅  2021-08-18 13:37
兴洋科技年产1200吨芯片用电子级高新硅基材料项目计划9月开工
 评论 ⋅  2021-08-12 15:00
印最大企业塔塔集团计划进军半导体制造业
 评论 ⋅  2021-08-10 15:24
格芯宣布扩张计划
 评论 ⋅  2021-08-05 16:32
台积电计划将南京工厂的 28 纳米晶圆产能提高 150％
 评论 ⋅  2021-07-30 16:34
台积电南京28nm扩产计划获审议通过
 评论 ⋅  2021-07-29 11:32
英特尔揭四年代工计划 高通亚马逊为首批客户、10纳米制程更名7纳米
 评论 ⋅  2021-07-27 10:08
越亚半导体三厂项目落户珠海富山工业园 计划明年7月完成量产投产条件
 评论 ⋅  2021-07-27 10:02
英特尔将为高通代工芯片：计划2025年追上台积电和三星
 评论 ⋅  2021-07-27 09:38
三星计划今年底导入Inpria无机光刻胶，有望应用于5nm制程
 评论 ⋅  2021-07-27 09:11
天瞳威视完成1.5亿美元C轮融资，计划在2022年内正式启动IPO
天瞳威视C轮融资IPO
 评论 ⋅  2021-07-22 16:13
阿斯麦Q2增订单额同比增近7倍，宣布90亿欧元的新股票回购计划
阿斯麦新股票回购计划深紫外光刻机DUV
 评论 ⋅  2021-07-22 10:52
预计投资100亿元，甘肃天水计划建设半导体产业园
 评论 ⋅  2021-07-22 09:39
GlobalFoundries坚持2022年IPO计划，否认收购传闻
 评论 ⋅  2021-07-20 11:43
300亿美元 ！英特尔或将计划收购格芯
 评论 ⋅  2021-07-16 16:31
500亿元！阿里巴巴或计划收购紫光股份
 评论 ⋅  2021-07-15 10:33
台积电因南京厂扩建计划被美国施压
 评论 ⋅  2021-07-08 14:44
中国移动进军物联网芯片领域，新公司芯昇科技未来计划科创板上市
中国移动物联网芯片科创板上市芯昇科技
 评论 ⋅  2021-07-06 14:35
AMD 350亿美元收购赛灵思计划获欧盟无条件批准
 评论 ⋅  2021-07-02 14:06
英唐智控计划将6英寸硅基产线改造为第三代半导体测试产线
 评论 ⋅  2021-06-28 14:47
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