首页 > 新闻资讯 > 搜索
印度政府将于4月末正式启动半导体印度计划（SemiconIndia）
 评论 ⋅  2022-04-22 08:25
全球首条8英寸碳化硅外延晶片生产线计划今年动工，预计2025年竣工并投产
 评论 ⋅  2022-04-21 17:17
意法半导体宣布约700万欧元股份回购计划
 评论 ⋅  2022-04-20 11:40
电科北方集成电路材料产业基地项目开工 计划总投资90亿元
 评论 ⋅  2022-04-19 14:05
俄罗斯制定半导体计划 逆向工程年底冲90纳米，2030年达28纳米
 评论 ⋅  2022-04-18 11:26
瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产
 评论 ⋅  2022-04-15 09:45
国产碳化硅上车新计划！汽车减产毫发无伤？
 评论 ⋅  2022-04-15 09:04
瀚天天成碳化硅产业园二期顺利竣工，计划二季度投产
 评论 ⋅  2022-04-15 08:41
OPPO计划2024年发布4nm工艺自研SoC
 评论 ⋅  2022-04-12 11:44
年产300万片硅外延片产品等！普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产
 评论 ⋅  2022-04-12 09:57
交付周期越拉越长 半导体设备供应商警告晶圆厂扩产计划将遭冲击
 评论 ⋅  2022-04-08 15:22
山东出台“三个十大”行动计划：推动集成电路“强芯”，构建第三代半导体领域新优势
 评论 ⋅  2022-04-08 11:07
西班牙计划投资110亿欧元发展半导体产业
 评论 ⋅  2022-04-07 08:41
广西加快推进充电桩建设 2022年计划完成投资5.32亿元
 评论 ⋅  2022-04-06 15:43
AMD重回并购市场，计划19亿美元收购芯片创企Pensando
 评论 ⋅  2022-04-06 10:14
投资约5100万！俄罗斯计划研发全新EUV光刻机
 评论 ⋅  2022-04-02 12:01
台积电、三星呼吁美国520亿美元芯片补贴计划对外国公司开放
 评论 ⋅  2022-03-29 16:59
企业密集发力资本市场，6家半导体厂商开启IPO上市计划
 评论 ⋅  2022-03-25 14:11
华宇半导体合肥集成电路测试产业基地开工 计划2023年5月完工交付
 评论 ⋅  2022-03-22 09:50
莱宝高科：目前莱宝光电没有拓展第三代半导体材料业务的计划
 评论 ⋅  2022-03-21 10:30
《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》印发
 评论 ⋅  2022-03-21 09:56
广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022—2024年）发布 着力打造中国集成电路产业发展“第三极”
 评论 ⋅  2022-03-18 14:58
英特尔宣布欧洲330亿欧元投资计划 包括170亿欧元在德国建厂
 评论 ⋅  2022-03-17 10:27
富士康计划投资90亿美元在沙特建厂 可能用于生产电动汽车零部件等
 评论 ⋅  2022-03-16 10:40
英特尔计划投资逾330亿欧元，促进欧盟的芯片制造
 评论 ⋅  2022-03-16 10:08
福特计划在部分车型上取消非安全关键芯片
 评论 ⋅  2022-03-14 17:44
Ouster发布最新Chronos车规级激光雷达芯片，计划今年底流片
 评论 ⋅  2022-03-11 15:14
长春二道区第三代半导体产业园项目准备启动 计划投资60亿元
 评论 ⋅  2022-03-08 16:20
科技部发布“十四五”国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”等24个重点专项2022年度项目申报指南征求意见
 评论 ⋅  2022-03-04 13:21
意大利、加拿大都计划重金支持本土芯片产业
 评论 ⋅  2022-03-03 11:19
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部