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韩媒:韩将花300万亿韩元打造世界最大规模尖端系统半导体集群
计划
韩国抛出全球最大半导体集群
计划
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产
计划
6月份试生产
闻泰黄石智能制造产业园项目(二期)主体结构封顶
计划
今年Q3交付并启动生产
工信部等七部门联合印发《智能检测装备产业发展行动
计划
(2023-2025年)》
宁波2022年度第二批集成电路产业投资项目
计划
名单公示,群芯微、安芯美等在列
美国
计划
利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体制造业集群
韩国在半导体、汽车、电池等领域
计划
投资超80万亿韩元
Wolfspeed 宣布
计划
在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
北京2023年
计划
新建5G基站1万个
科技部等:关于进一步加强统筹国家科技
计划
项目立项管理工作的通知
佳能
计划
在2023年售出195台半导体步进器
Wolfspeed
计划
与 采埃孚合作,在德国萨尔州建碳化硅半导体工厂
工信部再提元宇宙、量子科技,将研究制定未来产业发展行动
计划
外媒:三星电子
计划
明年扩大晶圆代工与DRAM产能,拟新设至少10台EUV
三星电子
计划
明年在其最大半导体工厂增加芯片产能
东芝将新建功率半导体后端生产设施,
计划
2025年春季投产
加码车用功率半导体,东芝、吉利各自宣布新
计划
英特尔推迟德国芯片工厂
计划
并要求更多资金
第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片
计划
6.9亿元投建芯片测试工厂
东芝
计划
2年内将EV用光电耦合器增产两成
锴威特准备在科创板上市,
计划
募资5.3亿元用于研发升级项目
欧盟国家推进430亿欧元拨款
计划
,志在成为全球半导体中心
台积电高雄厂正式动工
计划
2024年量产7nm芯片
上海印发行动
计划
,2023年底全市5G覆盖率超90%
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡
计划
投资10亿元
索尼
计划
在泰国投资约100亿日元新建半导体工厂
8家日企已合资成立高端芯片公司 日本政府
计划
为公司提供700亿日元补贴
中关村科技联盟发布集成电路人才培养
计划
北京市通州区印发《城市副中心先进制造业三年行动
计划
(2022-2024年)》 以集成电路等产业为重点
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