首页 > 新闻资讯 > 搜索
工信部调整新能源汽车积分政策，标准车型分值下调约40%
 评论 ⋅  2023-07-07 08:36
商务部、海关总署：8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制
 评论 ⋅  2023-07-04 08:31
厦门三优光电产业园项目封顶，规划建设18条产线
 评论 ⋅  2023-07-03 10:04
五部门发布《制造业可靠性提升实施意见》，机械、电子、汽车等行业
 评论 ⋅  2023-07-03 08:27
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！
 评论 ⋅  2023-06-28 16:27
成都新能源和智能网联汽车产业发展规划出炉 2025年汽车产业整体规模力争达到3000亿元
 评论 ⋅  2023-06-27 14:41
工信部副部长会见联发科蔡明介 就集成电路、5G等交换意见
 评论 ⋅  2023-06-27 11:27
八部门联合推进职业教育产教融合，国家发展改革委举行专题发布会解读
 评论 ⋅  2023-06-14 13:58
国家发改委等部门：对科技创新、重点产业链等领域，出台针对性的减税降费政策
 评论 ⋅  2023-06-14 12:03
工信部：深化与跨国企业在车用芯片等领域的投资技术合作
 评论 ⋅  2023-06-12 07:54
国星光电：国星半导体将结合市场需求情况来规划扩产计划
 评论 ⋅  2023-06-12 07:51
工信部新规：手机无线充电功率上限从50W提升至80W
 评论 ⋅  2023-06-02 14:59
2亿美元扩产碳化硅，X-FAB宣布在美投资规划
 评论 ⋅  2023-05-22 17:09
科技部等12部门：加快推动北京国际科技创新中心建设
 评论 ⋅  2023-05-19 17:52
科技部等多部门：进一步支持西部科学城加快建设
 评论 ⋅  2023-04-12 14:08
华工科技：第三代半导体制程装备等16个项目已经规划立项
 评论 ⋅  2023-04-10 13:49
工信部部长金壮龙：强化集成电路等产业在全球范围内的资源协调和配置
 评论 ⋅  2023-03-27 18:07
国家自然科学基金“十四五”发展规划发布 含宽禁带半导体等115项优先发展领域
 评论 ⋅  2023-03-13 09:47
工信部等七部门：到2025年智能检测装备创新体系初步建成 推动100个以上智能检测装备示范应用
 评论 ⋅  2023-02-23 17:22
湖北：加强芯片、工业母机等“卡脖子”领域联合攻关、设备研发和国产替代
 评论 ⋅  2023-02-17 19:25
工信部金壮龙：聚焦新一代信息技术、新能源、新材料等领域构建新增长引擎
 评论 ⋅  2023-02-16 20:24
工信部调整频率使用规划 为5G、6G预留频谱资源
 评论 ⋅  2023-01-17 15:35
山东：持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
 评论 ⋅  2023-01-16 18:53
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）具备竣工规划条件确认
 评论 ⋅  2023-01-13 17:05
工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划
 评论 ⋅  2023-01-05 18:31
中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》：推动人工智能、集成电路等技术创新和应用
 评论 ⋅  2022-12-15 11:39
史晓丽：美国对华半导体出口管制涉嫌滥用和违反国际规则
 评论 ⋅  2022-12-15 10:08
消息称中国拟投资超1万亿元扶持芯片发展 或于明年一季度开始实施
 评论 ⋅  2022-12-14 20:30
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，并建设6英寸碳化硅晶体研发实验线
 评论 ⋅  2022-12-07 16:27
东莞：高位推进第三代半导体产业
 评论 ⋅  2022-12-07 15:57
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部