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电子科技大学张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
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奕斯伟材料申请用于外延设备的处理方法专利
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博立德材料科技有限责任公司签约入驻秦汉新城
投资3.8亿元,博立德光伏半导体高纯新材料研发生产基地签约
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电子科技大学GaN-on-Si/SOI外延片采购公开招标公告二次
西安
电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
西安
紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板
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电子科技大学马晓华团队:蹚出宽禁带半导体技术创新之路
历史性突破!
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电子科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
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电子科技大学GaN-on-Si/SOI 外延片采购公开招标公告
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交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
CASICON晶体大会前瞻|
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电子科技大学宋庆文:碳化硅电子器件技术若干新进展
CASICON晶体大会前瞻|
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交通大学王若铮:MPCVD法生长英寸级单晶金刚石的相关机理探讨
西安
交大刘明教授团队在柔性自支撑反铁电氧化物单晶薄膜研究方面取得新进展
CASICON晶体大会前瞻 |
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交通大学李强:六方氮化硼薄膜制备及器件应用
青岛佳恩半导体有限公司与
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电子科技大学战略合作签约
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邮电大学联合宇腾科技共建产学研合作基地
西安
将建成8英寸半导体特色工艺生产线,填补陕西省相应领域空白
西安
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
总投资45亿!
西安
一8寸半导体线,传来喜讯
西安
8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目争2024年建成投产
CSPSD 2024成都前瞻|
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理工大学王曦:光控型SiC功率器件的理论与实验研究
CSPSD 2024成都前瞻|
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电子科技大学何艳静:SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
CSPSD 2024成都前瞻|
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交通大学王来利:碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
美光
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封装和测试工厂扩建项目破土动工
美光科技
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封装和测试工厂扩建项目破土动工
招聘信息丨
西安
交通大学绍兴市通越宽禁带半导体研究院诚邀全球英才
西安
交大毫米波频率源芯片研究成果在ISSCC2024发表
合肥市政府与
西安
交大签署合作协议 将共建微电子等领域新型研发机构
西安
新增一个大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目
大功率
电力
半导体器件
新型
功率器件
产业化
项目
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