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“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
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终端持1亿元成立集成电路设计新公司
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封顶!预计年产氮化镓单晶衬底及外延片5万片以上
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CEO赵明:全球市场依然面临芯片短缺挑战
【行业动态】Wolfspeed、意法半导体、
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正在深圳建设新总部和一条全新的生产线,供应链 100% 恢复
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长信科技:苹果订单占比逐步提升 与
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MagicBook系列锐龙版预售开启 3999元起 搭AMD锐龙4000系列处理器
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2020年慕尼黑上海电子展:ST
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归来,3大展品惊艳展会
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Play4系列5G手机发布:麒麟990芯片+4000万像素超感光影像
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