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产线顺利通线
中芯集成三期 12
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中试线量产,第 1 万片晶圆下线
CASA正式发布《8
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向“8
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”发起攻关 山东抢抓第三代半导体产业发展战略机遇
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大硅片产业化项目首台设备搬入
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中国台湾首颗8
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SiC衬底问世!富士康版图再扩大
总投资近600亿,这个12
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晶圆厂获逾220亿补贴
华微电子将推进产业链垂直整合,以八
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项目为核心向上下游拓展
中芯集成:拟投建中芯绍兴三期12
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特色工艺晶圆制造中试线项目
全球首条,厦门大学建成23.5
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Micro-LED激光巨量转移示范线
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