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世纪金芯宣布实现了8
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SiC关键技术突破!
科友半导体开展“完美八
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碳化硅籽晶”项目
芯联集成:2024年公司还将计划建成国内首条8
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SiC MOSFET试验线
南砂晶圆计划建设全国最大8
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碳化硅衬底生产基地
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氧化镓单晶实现产业化
晶盛机电:已实现8-12
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大硅片设备全覆盖并批量销售
SEMI:全球 12
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晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关
重庆一6
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lGBT功率半导体生产线项目公布环评报告表
晶盛机电:6
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碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长
深圳第三代半导体材料产业园揭牌 重点布局6
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碳化硅单晶衬底和外延生产线
上海合晶:将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12
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外延片产品
我国最后一座12
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烂尾晶圆厂被接盘!
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SiC和GaN晶圆厂项目签约福建
实验室成功生长出8
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碳化硅单晶、2024年度科研资金超百亿元
又一8
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SiC单晶和衬底项目正式备案!
年产70万片6-8
英寸
碳化单晶衬底项目通过立项审批
华润微:产能利用率8
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保持90%以上,6
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保持95%以上
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8
英寸
碳化硅衬底量产先发优势
全球首款88
英寸
P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏
芯粤能预计年底实现年产24万片6
英寸
车规级碳化硅芯片规划产能
厦门市翔安区-6-8
英寸
SiC外延晶片产业化项目可行性研究报告
总投资超50亿元!晶能微电子第三座生产基地开工建设
晶能微电子
6英寸
FRD
晶圆
半桥模块
“探秘”车规级碳化硅芯片制造企业芯粤能
芯粤能
6英寸
碳化硅
芯片
车规级
碳化硅
功率半导体
前博世半导体厂长 Christian Koitzsch 接任台积电欧洲子公司总裁
前博世半导体
台积电
欧洲
12
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晶圆厂
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8
英寸
碳化硅衬底量产先发优势
天岳先进
8英寸
碳化硅
衬底
量产
新进展!西安交通大学实现2
英寸
单晶金刚石异质外延自支撑衬底量产
金刚石
半导体
MPCVD
异质外延
2英寸
量产
山东粤海金成功研制出8
英寸
导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材
300200.SZ
半导体材料
粤海金
碳化硅
单晶
衬底片
8英寸
增芯12
英寸
先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
中国科学院半导体所伍绍腾:基于12
英寸
硅衬底的红外锗锡LED发光器件研究
晶盛机电实现8
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衬底批量生产
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