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传台积电三季度拟调涨8
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晶圆厂代工报价
氧化镓功率半导体6
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新突破,成本有望大降
电科材料成功研制出8
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碳化硅晶体 实现小规模量产!
提升12
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晶圆产能 台积电日本合资工厂投资达86亿
世界上首次用HVPE法在6
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晶片上氧化镓成膜成功
HVPE法
6英寸
晶片
氧化镓
成膜
鼎泰匠芯12
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车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目喜封金顶
晶盛机电:中试线产出的6
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碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
露笑科技:6
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碳化硅衬底晶片已形成销售
济南比亚迪8
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车规级功率半导体芯片项目已投入生产
山东首个8
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车规级功率半导体芯片项目通线投产
中镓半导体:低位错密度氮化镓自支撑衬底产品已经量产销售
中镓半导体
低位错密度
2英寸
氮化镓
自支撑
衬底
捷捷微电6
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封测产线最快Q2试产,目前以委外代工为主、自封为辅
业内:国际IDM率先将车用MOSFET、IGBT迁至12
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产线
天岳先进:公司募投项目主要用于生产6
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导电型碳化硅衬底
露笑科技6
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导电型碳化硅衬底片已批量生产,产线处于产能爬坡阶段
灵芯微电子产业园一期复工:规划12
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集成电路晶圆9万片/月
泰科天润浏阳碳化硅芯片量产线已进入生产,预期年产6万片6
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碳化硅功率芯片
立昂微重磅收购:拟控股国晶半导体,谋求12
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硅片市场地位
上海万业企业拟出售多台12
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集成电路设备
中科汉韵6
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碳化硅MOSFET芯片产线启动前置工作 车规级战略如期部署
全球将新建85座12
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或者8
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晶圆厂,半导体测试市场迎来黄金期?
8
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晶圆产能短缺将持续多年
华邦电新12
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厂设备迁入,生产25nm利基型DRAM
露笑科技6
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碳化硅衬底晶片已形成销售
露笑科技最新调研情况:公司6
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碳化硅衬底晶片已形成销售
柘中股份:国晶半导体生产集成电路用12
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硅片自动生产线已贯通投产
DB HiTek 将采用硅基氮化镓技术改进 8
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半导体工艺
DB
HiTek
硅基
氮化镓
8英寸
半导体工艺
汉磊6
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SiC产能满负荷,首度表态进军8
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制程
汉磊
6英寸
SiC
8英寸
制程
第三代半导体
中镓半导体刘强:2
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低位错密度高电导率和半绝缘氮化镓自支撑衬底的生长
河北半导体研究所高楠:国产4
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GaN衬底上MOCVD外延高质量AlGaN/GaN HEMT材料
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