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总投资50亿美元!又一个8
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碳化硅晶圆工厂即将投产!
北电集成增资至200亿,投建330亿元12
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产线项目
又一8
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SiC项目即将封顶,年产72万片!
总投资13亿元,百立新半导体6
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MEMS晶圆制造线项目落地浙江
年产120万片!新陵微电子6
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晶圆项目通线!
投资69亿港元!香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八
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晶圆厂签约
镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)4
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氧化镓单晶
丰田合成开发出8
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GaN单晶晶圆
清纯半导体与士兰微电子继续深化8
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碳化硅量产线技术支撑与代工合作
晶驰机电8
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碳化硅电阻式长晶炉通过客户验证
燕东微拟募资40亿元用于12
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集成电路生产线项目
国内四条12
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晶圆生产线投产!
立昂微嘉兴基地12
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抛光片产能为15万片/月
士兰集宏8
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碳化硅芯片项目预计2026年一季度试生产
芯业时代8
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半导体集成电路生产线项目即将全面封顶!
深圳润鹏半导体12
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集成电路生产线项目正式通线投产
总投资约300亿元,重庆8
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碳化硅项目2月底通线投片!
总投资220亿元,华润微深圳12
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项目通线投产
芯丰精密首台8
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全自动高精度SiC晶圆减薄机顺利交付
奥松半导体8
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MEMS芯片项目主厂房封顶
天成先进12
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晶圆级TSV立体集成生产线正式投产
烁科晶体:全球首发12
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(300mm)高纯半绝缘碳化硅衬底
粤芯半导体新建12
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集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)通线
香港大学等联合开发革命性钻石制备技术 10秒产出2
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金刚石晶圆
从0到1,海宁立昂东芯6
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微波射频芯片项目成功通线
博世获16亿元补贴,将投138亿元发力8
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SiC芯片!
金信新材料芯片用8
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碳化硅晶锭项目完成研发
金信新材料芯片用第三代半导体8
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碳化硅晶锭项目新进展
天岳先进携12
英寸
导电N型碳化硅衬底亮相SEMICON Japan 2024
天岳先进
SEMICON
JAPAN
碳化硅
SiC
12英寸
碳化硅衬底
天岳先进荣膺“中国SiC衬底影响力企业”首位及“8
英寸
SiC先锋”
第
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