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晶盛机电:已成功生长出8
英寸
碳化硅晶体
全球再添新硅片厂,12
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硅晶圆已渐成主流
意法半导体与Soitec的下个目标:8
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碳化硅衬底!
振华科技拟建设12万片/年6
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SiC/Si功率器件产线
振华科技:拟建设一条12万片/年产能的6
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硅基/碳化硅基功率器件制造线
鼎泰匠芯12
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车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入
晶盛机电6
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实验线产品已通过部分客户验证
晶盛机电:已成功长出8
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碳化硅晶体,6
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产品已通过部分客户验证
4
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氧化镓单晶生长与性能分析
技术转化项目发布:
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级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
天科合达发布8
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导电碳化硅衬底晶片
无锡吉成芯12
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集成电路先进制程一期项目竣工
晶盛机电已成功生长出8
英寸
碳化硅晶体
山东大学成功研制高质量4
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氧化镓晶体
合肥世纪金芯年产3万片6
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碳化硅单晶衬底项目投产!
天岳先进:公司8
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衬底开发进展顺利
山东大学与南砂晶圆团队实现了高质量8
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导电型4H-SiC单晶和衬底制备
山东大学
晶体材料
4HSiC
衬底
8英寸
天岳先进:公司8
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碳化硅衬底研发进展顺利
天岳先进:已自主研发出2-6
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半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
长沙比亚迪半导体 8
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芯片生产线预计 10 月投产
格科微于募投项目12
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CIS集成电路特色工艺研发与产 业化项目投产
晶盛机电已成功生长出8
英寸
碳化硅晶体,将提升在第三代半导体材料端的竞争力
捷捷微电:功率半导体6
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晶圆及器件封测生产线项目 预计明年建设完成
【成果转化】6
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650V-1200V 碳化硅外延片---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
突破!一次扩径技术,碳化硅衬底从6
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直接扩到8
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!
浙江大学50 mm厚6
英寸
碳化硅单晶生长获得成功
珠海正积极对接12
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显示驱动高端定制晶圆项目
瞻芯电子六
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碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片
超芯星6
英寸
碳化硅衬底进入美国高端市场
中电科45所研制的双8
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全线自动化湿法整线设备进入国内主流产线
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