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超精密晶圆减薄机量产机台出货
晶合集成:汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8
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显示屏总成可靠性测试
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超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
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碳化硅衬底技术和工艺
晶盛机电:公司已掌握行业领先的8
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导电型碳化硅晶体样品已出炉,预计年底小批量生产
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高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展
同光半导体8
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线IGBT月产能将达2万片
三星电子计划投资8
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SiC功率半导体:已投入1000~2000亿韩元
外媒:三星电子正在开发8
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SiC功率半导体
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集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8
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碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
国内首家!厦门大学实现8
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碳化硅外延生长
中建钢构(北方)中标天津中芯西青12
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科友半导体董事长赵丽丽:电阻炉八
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碳化硅制备技术探索
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集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水(PCW)设备采购公开招标公告
国内首批!铭镓半导体实现4
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氧化镓晶圆衬底技术突破
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模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用
台湾中山大学突破6
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碳化硅晶体生长!
又一地公布2023重大项目清单,华润微/中芯国际12
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项目入列
湖畔光芯发布1.31
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硅基OLED微型显示器
国内第一!中国电科46所成功制备6
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氧化镓单晶
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