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杭州富芯12
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模拟集成电路芯片生产线项目(一期)具备竣工规划条件确认
东尼电子签订6
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碳化硅衬底合同 总额6亿元
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓,加码“年产180万片12
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半导体硅外延片项目”
DISCO推出新型自动研磨机,可加工8
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的硅和SiC晶圆
山东大学4
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HVPE氮化镓单晶生长炉采购竞争性磋商公告
超芯星半导体完成亿元B轮融资 6
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碳化硅衬底已量产
华润微电子重庆12
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功率半导体晶圆制造生产线实现通线
山东有研艾斯半导体材料有限公司12
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集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统公开招标公告
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6
英寸
微波射频芯片及器件生产线一期项目
浙江旺荣半导体项目主体工程封顶 年产24万片8
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功率器件
华虹半导体(无锡)有限公司12
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集成电路制造项目国际招标公告
快讯|奥趋光电成功制备出高质量3
英寸
氮化铝单晶
旺荣半导体年产24万片8
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功率器件项目月底结顶
赛微电子已具备6-8
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GaN外延材料生长能力 正在推动山东GaN产线建设
国产4
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氧化镓晶圆衬底技术获突破!
新型超宽禁带半导体材料厂商铭镓半导体实现4
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氧化镓晶圆衬底技术突破
国内头部12
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硅片制造商奕斯伟材料C轮融资40亿
德州仪器12
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厂投产,模拟芯片或避开寒风吹袭?
晶盛机电已成功生长出8
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碳化硅晶体,并建设6
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碳化硅晶体研发实验线
晶盛机电:已成功生长出8
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碳化硅晶体
全球再添新硅片厂,12
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硅晶圆已渐成主流
意法半导体与Soitec的下个目标:8
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碳化硅衬底!
振华科技拟建设12万片/年6
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SiC/Si功率器件产线
振华科技:拟建设一条12万片/年产能的6
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硅基/碳化硅基功率器件制造线
鼎泰匠芯12
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车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入
晶盛机电6
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实验线产品已通过部分客户验证
晶盛机电:已成功长出8
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碳化硅晶体,6
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产品已通过部分客户验证
4
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氧化镓单晶生长与性能分析
技术转化项目发布:
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级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
天科合达发布8
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导电碳化硅衬底晶片
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