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奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-06-30 10:14
中电化合物与韩国Power Master签约，供应8英寸在内的SiC材料
 评论 ⋅  2023-06-28 10:29
北方华创12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，助力Chiplet工艺发展
 评论 ⋅  2023-06-28 10:22
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线
 评论 ⋅  2023-06-27 11:06
国内8英寸SiC传来新进展！
 评论 ⋅  2023-06-26 11:52
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
积塔半导体12英寸产线顺利通线
 评论 ⋅  2023-06-25 10:38
中芯集成三期 12 英寸中试线量产，第 1 万片晶圆下线
 评论 ⋅  2023-06-19 17:01
CASA正式发布《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准
 评论 ⋅  2023-06-19 16:10
向“8英寸”发起攻关 山东抢抓第三代半导体产业发展战略机遇
 评论 ⋅  2023-06-13 19:24
格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件
 评论 ⋅  2023-06-13 17:46
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入
 评论 ⋅  2023-06-13 17:35
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入
 评论 ⋅  2023-06-13 10:49
格科微12英寸CIS项目达到大规模量产条件
 评论 ⋅  2023-06-13 10:27
中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大
 评论 ⋅  2023-06-07 09:32
总投资近600亿，这个12英寸晶圆厂获逾220亿补贴
 评论 ⋅  2023-06-06 16:27
华微电子将推进产业链垂直整合，以八英寸项目为核心向上下游拓展
 评论 ⋅  2023-06-02 14:28
中芯集成：拟投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目
 评论 ⋅  2023-06-01 11:34
全球首条，厦门大学建成23.5英寸 Micro-LED激光巨量转移示范线
 评论 ⋅  2023-05-31 08:42
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货
 评论 ⋅  2023-05-22 15:48
晶合集成：汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
 评论 ⋅  2023-05-22 09:06
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
 评论 ⋅  2023-05-17 16:02
晶盛机电：已掌握8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 14:16
晶盛机电：公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 10:12
成果上新！8英寸导电型碳化硅研制获得成功
 评论 ⋅  2023-05-15 18:05
科友6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破
 评论 ⋅  2023-05-12 17:05
中微公司推出12英寸薄膜沉积设备
 评论 ⋅  2023-05-10 14:48
捷捷微电：半导体6英寸项目计划Q3完成产线试生产
 评论 ⋅  2023-04-25 15:10
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
 评论 ⋅  2023-04-18 20:21
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程公开招标公告
 评论 ⋅  2023-04-11 14:27
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