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延期 | 2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-05-13 13:32
延期公告 | NEPCON China 2022 将于7月21-23日移师至苏州举办！
 评论 ⋅  2022-05-13 11:21
中科院苏州纳米所赵志刚团队Analytical Chemistry：量子点尺寸调控实现半导体SERS基底性能提升和无机小分子检测
 评论 ⋅  2022-05-12 16:25
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山
 评论 ⋅  2022-05-09 10:26
涉及封测、材料等领域…苏州吴江再添多个半导体产业项目
 评论 ⋅  2022-05-05 14:10
苏州大学揭建胜教授团队提出有机半导体单晶薄膜制备新方法，迁移率变异系数仅9.8%
 评论 ⋅  2022-04-24 08:28
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-03-25 19:16
日月光投控斥资2.64亿元购得明基材料苏州部分厂房
 评论 ⋅  2022-03-23 10:44
苏州医工所董建飞课题组在数据驱动的学习控制方面取得研究进展
 评论 ⋅  2022-03-18 10:48
限时免费报名！2022 Mini LED显示产业创新发展大会将于7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-03-08 08:10
苏州吴江区举行项目“云签约”活动 45个项目总投资246.7亿元
 评论 ⋅  2022-03-08 07:47
星芯半导体、中科弘拓等重点科技项目签约落户苏州高新区
 评论 ⋅  2022-03-04 10:55
氮化镓外延领军企业晶湛半导体完成数亿元战略融资，由歌尔股份领投
苏州晶湛半导体B+轮战略融资氮化镓外延材料歌尔股份高瓴创投惠友资本创新工场禾创致远
 评论 ⋅  2022-03-03 09:13
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
苏州部分芯片企业出现确诊病例 将如何影响汽车业芯片供应
 评论 ⋅  2022-02-22 11:03
【行业动态】英飞凌、AMD、英特尔、英诺赛科、中兴、博蓝特、精积微半导体、无锡利普思、芯耐特半导体、苏州固锝等动态
 评论 ⋅  2022-02-18 18:14
聚焦高端功率半导体芯片，苏州固锝拟1亿元设立全资子公司
 评论 ⋅  2022-02-16 09:44
中科院苏州纳米所团队在石墨烯调控的氮化镓远程外延机理研究获新进展
 评论 ⋅  2022-02-10 09:13
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工
国家第三代半导体技术创新中心产业化基苏州纳米城
 评论 ⋅  2022-01-05 13:33
中科院苏州纳米研究所司志伟：助熔剂法氮化镓微碟不同极性面的光学性能
 评论 ⋅  2021-12-23 16:38
苏州公示多个拟立项半导体项目，重点瞄准第三代半导体
 评论 ⋅  2021-11-05 17:32
苏州纳米所孙钱团队在硅衬底GaN基纵向功率器件方面取得新进展
 评论 ⋅  2021-11-05 17:25
总投资5亿元 苏州纳芯微总部大楼奠基
 评论 ⋅  2021-09-27 15:44
苏州高新区签约一批集成电路项目，100亿产业基金同步成立
 评论 ⋅  2021-09-26 14:49
【CASICON 2021】苏州能讯高能半导体Amagad Ali Hasan：基于物理的5G射频GaN晶体管模型、趋势和挑战
 评论 ⋅  2021-09-18 17:55
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏：用于新型GaN功率器件的外延技术进展
 评论 ⋅  2021-09-17 16:39
2020年度苏州工业园区纳米氮化镓专项补贴申报启动
 评论 ⋅  2021-09-15 14:04
【行业动态】苏州飞鹿半导体、吉利、台积电、紫光国芯微、美迪凯、FF、芯德科技、氮矽科技、芯百特等动态
 评论 ⋅  2021-08-30 17:14
设立苏州飞鹿半导体 飞鹿股份进军半导体材料产业
苏州飞鹿半导体飞鹿股份半导体材料产业
 评论 ⋅  2021-08-30 09:26
华锝先进半导体项目落户苏州高新，建立MEMS声学传感器封测基地
 评论 ⋅  2021-07-07 10:18
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