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近十年我国芯片半导体品牌投融资报告：2020年披露融资破千亿
 评论 ⋅  2021-01-12 12:15
金刚石芯片关键技术获得突破：从根本上改变金刚石的能带结构
 评论 ⋅  2021-01-11 16:02
英特尔考虑将部分芯片生产外包给台积电
 评论 ⋅  2021-01-11 11:21
专注第三代半导体功率芯片设计，天狼芯获数千万人民币A轮融资
 评论 ⋅  2021-01-07 15:28
富时全球股指：删除中芯国际等
 评论 ⋅  2021-01-06 16:20
年产36万片砷化镓/氮化镓微波射频芯片！立昂微5亿元设子公司，推进微波射频项目
 评论 ⋅  2021-01-05 17:35
华为和小米的2020芯片投资版图
 评论 ⋅  2021-01-05 15:38
全球芯片代工市场今年预计增至896亿美元 但增长率远不及2020年
 评论 ⋅  2021-01-05 15:36
国产车救“芯”
 评论 ⋅  2021-01-05 09:40
外媒：华为计划推出全球首款3纳米移动芯片组
 评论 ⋅  2021-01-04 16:58
2020年5G手机销量占比将超75% 解决“缺芯”之痛需多举措发力
5G手机缺芯
 评论 ⋅  2020-12-28 09:06
中芯国际等21家中企，被剔除道琼斯指数
中芯国际中企剔除道琼斯指数
 评论 ⋅  2020-12-15 11:59
重磅！蒋尚义回归中芯国际！
蒋尚义中芯国际
 评论 ⋅  2020-12-15 11:51
中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所吴林枫：基于自隔离键合技术的大功率倒装芯片单片集成发光二极管
 评论 ⋅  2020-12-14 16:05
中国芯片为何难以跳出困境？
 评论 ⋅  2020-12-11 16:48
广东芯聚能总裁周晓阳：SiC功率模块在新能源汽车中的应用及其挑战
 评论 ⋅  2020-12-11 16:44
复旦大学黄伟：面向5G/卫星通信的化合物射频芯片技术
 评论 ⋅  2020-12-11 15:48
深圳一公司价值380万芯片遭窃：竟是内鬼作祟
深圳380万芯片遭窃
 评论 ⋅  2020-12-10 11:43
芯片短缺，库存吃紧，400万辆车造不出来？
 评论 ⋅  2020-12-08 10:03
研究报告：半导体深度研究报告之模拟芯片
 评论 ⋅  2020-12-08 09:55
纸面富贵：英唐智控转型之殇 拥抱半导体芯片前路未知
纸面富贵英唐智控转型半导体芯片
 评论 ⋅  2020-12-08 09:52
苏州量芯微半导体傅玥：氮化镓功率器件，应用起航
 评论 ⋅  2020-12-04 17:05
英诺赛科骆薇薇：时代 “芯”机 “GaN”想“GaN”干
 评论 ⋅  2020-11-25 13:34
安芯投资王永刚：科技与资本双轮驱动支撑第三代半导体强劲发展
 评论 ⋅  2020-11-25 13:33
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
 评论 ⋅  2020-11-16 17:34
“芯基建”-19：发光硅：阿喀琉斯之踵 or 亚当之肋？
 评论 ⋅  2020-11-09 16:49
重磅！三星供应5nm AP芯片！
 评论 ⋅  2020-11-06 15:54
华为Fellow艾伟：麒麟9000是技术挑战最大、工程最复杂的芯片
 评论 ⋅  2020-11-03 16:49
美国禁令松动，多家芯片企业可继续供货华为
 评论 ⋅  2020-11-03 16:38
外媒：已有5家芯片厂商获准继续向华为供货
 评论 ⋅  2020-11-02 15:25
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