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TCL AI芯片研发项目落地临港，摩迅半导体签约新片区
 评论 ⋅  2021-09-26 15:01
募资26.75亿，这家国产射频芯片厂商正式冲刺科创板
 评论 ⋅  2021-09-26 14:51
超过100颗！紫光集团在北京科博会展示最新芯云科技产品
 评论 ⋅  2021-09-26 11:49
因“缺芯” 今年全球汽车业将损失2100亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 16:54
三星将生产特斯拉新型自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2021-09-24 16:53
欧盟致力打造先进芯片制造“生态系统”
 评论 ⋅  2021-09-24 16:06
机构预计芯片代工商今年营收将首次超过1000亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 10:38
工信部标准化研究院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室
 评论 ⋅  2021-09-24 10:25
英飞凌 300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂运营
 评论 ⋅  2021-09-23 16:21
拟投资不低于100亿元，海威华芯推动新项目落地
 评论 ⋅  2021-09-23 15:32
上市公司探路者2.6亿收购北京芯能60%股份 布局半导体
 评论 ⋅  2021-09-22 15:13
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营汽车领域
 评论 ⋅  2021-09-18 19:22
欧洲半导体“蝴蝶效应” 流浪气球导致断电 芯片短缺可能拖到2023年
欧洲半导体蝴蝶效应流浪气球断电芯片短缺
 评论 ⋅  2021-09-17 19:36
【CASICON 2021】安徽芯塔电子科技倪炜江：高性能高压SiC器件设计与技术
 评论 ⋅  2021-09-17 16:12
国务院副总理韩正：加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化
 评论 ⋅  2021-09-16 23:21
香港航天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片的空间测试
 评论 ⋅  2021-09-16 17:22
三星为美国新芯片厂选址
 评论 ⋅  2021-09-16 10:49
康佳盐城存储芯片封测项目或进入全面竣工阶段
 评论 ⋅  2021-09-16 10:46
思朗科技处理器及超算芯片研发中心项目正式签约落地临港新片区
 评论 ⋅  2021-09-15 17:56
外媒：格芯投资60亿美元扩产
 评论 ⋅  2021-09-15 17:19
【CASICON 2021】青岛聚能创芯刘海丰：面向快充应用的GaN材料和器件技术
 评论 ⋅  2021-09-15 16:50
欧盟委员会主席冯德莱恩：将提出新的欧洲芯片法案
 评论 ⋅  2021-09-15 15:55
传美国芯片供应商正逐步从中国大陆晶圆厂转移订单
 评论 ⋅  2021-09-15 15:01
电源管理芯片龙头必易微拟科创板上市
 评论 ⋅  2021-09-15 14:36
钛芯电子全国首发碳化硅功率芯片全应用链
 评论 ⋅  2021-09-14 15:19
【CASICON 2021】湖南国芯半导体科技戴小平：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-14 09:55
联发科4nm芯片曝光：天玑2000年底上市
 评论 ⋅  2021-09-13 16:59
3家汽车芯片经销商因哄抬价格被重罚
 评论 ⋅  2021-09-13 16:56
韩国9月上旬存储芯片出口转弱
 评论 ⋅  2021-09-13 16:18
工信部：汽车芯片供应链紧张问题仍将存在一段时间
 评论 ⋅  2021-09-13 16:11
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