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IHS：芯片供应链止稳，微幅调升2022年汽车产量预估值
 评论 ⋅  2021-10-25 17:30
中芯国际深圳扩产项目公示：月投12英寸晶圆4万片
 评论 ⋅  2021-10-25 17:21
意大利政府与英特尔讨论建设芯片厂，总投资额或高达80亿欧元
 评论 ⋅  2021-10-25 17:20
【行业动态】华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等动态
 评论 ⋅  2021-10-22 18:25
OPPO自研芯片或将采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-10-22 16:37
特斯拉：芯片和汽车零件持续短缺导致生产受阻
 评论 ⋅  2021-10-22 15:49
美国：华为、中芯国际已获1030亿美元出口许可
 评论 ⋅  2021-10-22 14:31
美光科技(MU.US)考虑在美投建内存芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-21 18:22
传IDM拟提高明年汽车芯片报价 涨幅达10-20%
 评论 ⋅  2021-10-21 18:17
【行业动态】苹果、恒烁半导体、盛美半导体、SK海力士、美光科技、华微电子、芯德科技、东方茸世、喻芯半导体、普兴电子等动态
 评论 ⋅  2021-10-20 17:03
喻芯半导体获数千万元融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:28
研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:07
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟募资7.54亿元用于芯片项目
 评论 ⋅  2021-10-20 15:49
和芯微发布国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:41
汽车芯片巨头瑞萨电子发布涨价函
 评论 ⋅  2021-10-19 18:02
阿里平头哥发布自研云芯片: 5nm工艺、600亿晶体管
 评论 ⋅  2021-10-19 17:44
【行业动态】英特尔、三星、长光华芯、合肥升滕半导体、格科微、吉利汽车、台积电、中芯国际等动态
 评论 ⋅  2021-10-18 18:54
中芯国际：今年拟扩建 1 万片 12 英寸和 4.5 万 8 英寸晶圆产能
 评论 ⋅  2021-10-18 18:27
台积电美国工厂将生产5nm芯片 月产2万片
 评论 ⋅  2021-10-18 18:21
吉利汽车经营范围新增集成电路芯片及产品制造等
 评论 ⋅  2021-10-18 17:44
俄罗斯Arm芯片计划
 评论 ⋅  2021-10-18 17:26
格科微投资SoC芯片公司瓴盛科技
 评论 ⋅  2021-10-18 16:36
长光华芯科创板IPO提交注册，深耕半导体激光芯片领域
长光华芯半导体激光芯片
 评论 ⋅  2021-10-18 09:18
产业观察| 新能源车双向赋能更多发展机遇，车规级芯片产业亟待革新
新能源车赋能车规级芯片低碳
 评论 ⋅  2021-10-15 16:31
中高端LED芯片市场旺盛 聚灿光电Q3净利润暴增21倍
 评论 ⋅  2021-10-15 12:30
功率半导体厂商安芯电子改道科创板上市
功率半导体厂商安芯电子科创板上市扩产
 评论 ⋅  2021-10-15 12:02
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
 评论 ⋅  2021-10-14 16:09
现代汽车COO：计划自主开发芯片 以减少对芯片制造商的依赖
 评论 ⋅  2021-10-14 11:34
高通CEO：全球半导体芯片短缺明年有望缓解
 评论 ⋅  2021-10-14 11:02
荷兰政府报告称欧盟芯片产业不应与全球半导体供应链“脱钩”
 评论 ⋅  2021-10-14 09:55
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