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总投资12亿！年产1000万颗，浙江鸿石半导体项目开工
鸿石光电微显示芯片项目高新区城北高新园
 评论 ⋅  2024-01-08 11:41
“探秘”车规级碳化硅芯片制造企业芯粤能
芯粤能6英寸碳化硅芯片车规级碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2024-01-08 10:50
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议，碳化硅等方面开展务实合作
乾晶半导体中宜创芯碳化硅
 评论 ⋅  2024-01-05 14:19
石墨烯芯片制造领域，重要里程碑→
碳化硅超高迁移率半导体外延石墨烯
 评论 ⋅  2024-01-05 13:55
国内领先的射频前端芯片公司开元通信完成数亿元B轮融资
射频前端芯片开元通信融资
 评论 ⋅  2024-01-05 12:01
中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动
中科光芯高速率光芯片光通信器件
 评论 ⋅  2024-01-04 14:18
佛山顺德近年首个芯片封装测试项目落成
 评论 ⋅  2024-01-04 10:12
投资35亿 ，年产70万片！合肥世纪金芯跨越新起点
合肥世纪金芯
 评论 ⋅  2024-01-03 17:41
芯联集成：应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产
 评论 ⋅  2024-01-03 17:09
半导体所在2D/3D双模视觉处理芯片研制取得新进展
 评论 ⋅  2024-01-03 15:54
旗芯微半导体完成数亿元新一轮融资
 评论 ⋅  2024-01-03 15:13
旗芯微半导体宣布完成数亿元新一轮融资
苏州旗芯微半导体融资控制器
 评论 ⋅  2024-01-03 09:26
毫米波雷达芯片厂商圭步微电子完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-01-02 15:14
聚能创芯完成1.7亿元A轮融资
 评论 ⋅  2024-01-02 14:45
矽芯微电子获得数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-01-02 14:40
中瑞宏芯半导体宣布完成过亿元A+轮融资
中瑞宏芯半导体A+轮融资
 评论 ⋅  2024-01-02 09:06
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
 评论 ⋅  2023-12-29 17:34
长光华芯：拟向惟清半导体转让部分设备以用于双方共同开展碳化硅项目的建设
 评论 ⋅  2023-12-29 16:08
芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-12-28 17:51
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
涨价潮蔓延至模拟芯片 涨幅预计一至两成
存储芯片半导体行业涨价模拟芯片
 评论 ⋅  2023-12-28 13:51
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
清纯半导体Pre-B轮融资碳化硅功率芯片SiCMOSFET
 评论 ⋅  2023-12-28 13:50
芯联集成总经理赵奇：第三代半导体进入“战国时代”
芯联集成第三代半导体产业春秋时代战国时代碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-27 12:01
英特尔获以色列32亿美元拨款 用于新建250亿美元芯片工厂
以色列英特芯片工厂
 评论 ⋅  2023-12-27 11:22
碳化硅芯片设计公司至信微电子获数千万元A轮融资
碳化硅芯片设计至信微电子A轮融资
 评论 ⋅  2023-12-27 11:18
全球半导体设备五强酝酿大变局
芯片EUV光刻机ASML半导体设备
 评论 ⋅  2023-12-27 11:07
芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目
 评论 ⋅  2023-12-26 16:51
共话第三代半导体产业国产化发展机遇与挑战
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体产业
 评论 ⋅  2023-12-25 11:19
重庆，正成为功率半导体“新贵”
重庆功率半导体新贵芯片设计晶圆制造封装测试原材料
 评论 ⋅  2023-12-25 11:15
龙头企业创新“底色”鲜明 第三代半导体行业或实现“换道超车”
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体头部企业
 评论 ⋅  2023-12-25 09:24
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