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射频前端芯片企业昂瑞微获得华为哈勃投资
 评论 ⋅  2020-10-30 16:50
苹果A14芯片有三个版本，另外还有Apple GPU
 评论 ⋅  2020-10-29 17:26
日经：三星的面板驱动芯片尚未获批可对华为出货
 评论 ⋅  2020-10-28 17:04
AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA芯片巨头赛灵思（Xilinx）
 评论 ⋅  2020-10-28 17:02
高通推出5G基站芯片平台 2022年上半年提供工程样片
 评论 ⋅  2020-10-22 17:14
“芯"基建-18：仿生和超构：道法自然or人定胜天？
 评论 ⋅  2020-10-22 17:10
中车时代电气8英寸车规级IGBT芯片生产线下线，产品将于近期推出
 评论 ⋅  2020-10-22 17:09
加码半导体，比亚迪4000万入股芯片制造商华大北斗
 评论 ⋅  2020-10-21 17:12
紫光国微拟募资4.5亿发力车载芯片
 评论 ⋅  2020-10-21 17:01
中芯国际将大规模扩产
 评论 ⋅  2020-10-16 19:29
国电电力自主研发28纳米物联网芯片问世
 评论 ⋅  2020-10-16 18:14
美国许可！台积电供货华为28nm芯片！
 评论 ⋅  2020-10-14 18:58
【CASMITA信息汇总】台积电EUV光刻机采购将超过50台，博世、恩智浦、中车株洲、百识、晟芯.....
 评论 ⋅  2020-09-28 19:40
一颗台积电5nm芯片总成本超2900元？
台积电5nm芯片
 评论 ⋅  2020-09-28 08:35
华为轮值董事长郭平：To B业务芯片“比较充分” 手机芯片“积极寻找办法”
华为轮值郭平ToB芯片芯片
 评论 ⋅  2020-09-27 08:25
中国将投放9.5万亿研制芯片，全力发展第三代半导体产业
 评论 ⋅  2020-09-22 17:54
中科院院长白春礼：在光刻机、高端芯片等方面，集结精锐力量组织系统攻关
中科院院长白春礼光刻机高端芯片系统攻关
 评论 ⋅  2020-09-17 08:40
中芯国际：已申请继续供货华为
 评论 ⋅  2020-09-16 16:28
美国半导体协会（SIA）：超过73%的美国芯片均可被他国产品取代
 评论 ⋅  2020-09-14 17:06
地平线通过 TÜV ISO 26262 功能安全流程认证
功能地平线流程开发芯片驾驶
 评论 ⋅  2020-09-14 08:54
台积电扩大与三星差距，稳居芯片代工龙头
三星华为积电销售额半导体制裁
 评论 ⋅  2020-09-14 06:20
芯片行业最大并购交易：英伟达同意以400亿美元收购软银旗下ARM
英伟美元芯片客户收购英特尔
 评论 ⋅  2020-09-14 02:00
三安集成：5G平山海，DFB芯片之路仍任重道远
集成客户传输承载布局解决方案
 评论 ⋅  2020-09-14 01:57
新思科技IC Validator在AMD EPYC处理器支持的Azure虚拟机上运行，9小时内完成对AMD Radeon Pro VII GPU设计的物理验证
思科芯片验证解决方案物理提供
 评论 ⋅  2020-09-14 01:51
照亮前路：新一代欧司朗LED确保行车更安全
欧司朗产品车前芯片亮度半导体
 评论 ⋅  2020-09-14 01:41
【原创】首个鸿蒙NB-IOT终端来了!由智联安携手中科创达打造
芯片鸿蒙联网子系统智联支持
 评论 ⋅  2020-09-14 01:03
首个微芯片内集成液体冷却系统问世
冷却芯片洛桑系统研究人员电子设备
 评论 ⋅  2020-09-11 01:41
半导体芯片公司“睿熙科技”完成2亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2020-09-10 16:32
提速5G商用化 江苏省攻关“氮化镓（GaN）毫米波功率放大器”芯片！
毫米波功率放大器芯片国家氮化工艺
 评论 ⋅  2020-09-10 02:00
延后发表5纳米麒麟芯片 传华为催促台积电交货
 评论 ⋅  2020-09-09 14:14
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