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宁夏石嘴山一半导体晶圆芯片项目开工建设 总投资15.2亿元
 评论 ⋅  2024-05-10 16:20
国内首款！2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样
 评论 ⋅  2024-05-10 09:33
思特威CIS车规级芯片全流程测试研发中心项目已经开工
 评论 ⋅  2024-05-09 15:12
投资15.2亿元，年产60万片新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目开工
 评论 ⋅  2024-05-09 14:52
我国高性能光子芯片领域取得突破 可批量制造！
 评论 ⋅  2024-05-09 14:47
纵慧芯光完成新一轮数亿元融资
 评论 ⋅  2024-05-09 08:48
自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 最高1500万元/项
 评论 ⋅  2024-05-07 16:37
稳先微出席北京国际汽车博览会，位于汽车驱动芯片龙头企业展区
 评论 ⋅  2024-04-29 11:08
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工
 评论 ⋅  2024-04-27 20:34
CSPSD 2024成都前瞻|国电投核力创芯（无锡）科技诚邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 13:53
西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
 评论 ⋅  2024-04-23 17:12
铠铂再助力月芯半导体 CP MES项目顺利验收
 评论 ⋅  2024-04-23 17:05
慕名而行·探芯之旅 | “2024华强电子网德国慕尼黑国际电子展商务考察团”启动招募！
 评论 ⋅  2024-04-23 16:05
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模碳化硅功率器件制造探索
 评论 ⋅  2024-04-23 10:07
订单价值约2亿美元！世纪金芯斩获日本13万片SiC大单！
 评论 ⋅  2024-04-22 19:39
投资60亿！西宁MLED芯片、模组项目开工
 评论 ⋅  2024-04-22 11:44
芯璐科技数千万元天使轮投资，系FPGA芯片设计企业
 评论 ⋅  2024-04-19 15:48
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
 评论 ⋅  2024-04-18 16:53
奖项申报|“IC Future 2024”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖
 评论 ⋅  2024-04-18 11:12
纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET
 评论 ⋅  2024-04-17 15:39
盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设
 评论 ⋅  2024-04-17 15:02
芯启源与浙江大学集成电路学院签署战略合作协议 共启数智“芯”征程
 评论 ⋅  2024-04-17 14:34
华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通
 评论 ⋅  2024-04-17 11:53
CSPSD 2024成都前瞻 |海威华芯林书勋：新型功率半导体器件在新基建中的应用
 评论 ⋅  2024-04-17 11:08
订单都排满了！安徽一枚芯片填补国内产业空白
 评论 ⋅  2024-04-16 09:22
安徽烁轩超高清显示及车规级芯片项目开工
 评论 ⋅  2024-04-15 15:04
创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办
 评论 ⋅  2024-04-15 14:11
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
此芯科技完成数亿元A+轮融资，国调基金领投
 评论 ⋅  2024-04-15 10:28
芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接
 评论 ⋅  2024-04-12 22:00
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