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科大讯飞成立新公司，经营范围涉及集成电路芯片
 评论 ⋅  2022-07-05 11:07
至芯半导体在日盲深紫外器件方面获重大突破，单颗芯片发射功率创纪录达到210mW
 评论 ⋅  2022-07-05 08:45
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立
 评论 ⋅  2022-07-04 16:05
谷歌前CEO：中国大陆或将成全球最大芯片产地
 评论 ⋅  2022-07-01 10:19
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
 评论 ⋅  2022-07-01 10:07
CMOS太赫兹芯片公司太景科技完成Pre-A轮融
 评论 ⋅  2022-07-01 10:05
广东粤芯半导体完成45亿元战略融资 瞄准“工控+车规”级芯片制造
 评论 ⋅  2022-07-01 09:57
三星宣布3纳米芯片正式开始量产 采用新 GAA晶体管架构 提高30%性能
 评论 ⋅  2022-06-30 16:52
美国芯片法案不通过，英特尔、环球晶在内的多家芯片企业将放弃在美国扩建计划
 评论 ⋅  2022-06-30 14:10
芯片设计公司爱科微半导体获小米投资
 评论 ⋅  2022-06-30 11:47
高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
电连技术拟收购模拟芯片厂商FTDI
 评论 ⋅  2022-06-27 09:56
美国芯片为何如今求着卖？因为中国芯片在快速突破
 评论 ⋅  2022-06-24 14:39
受节假日影响传导！卓胜微：射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高
 评论 ⋅  2022-06-24 12:04
三星已获3nm制程芯片订单。计划下周正式量产
 评论 ⋅  2022-06-24 10:11
SEMI首席执行官：全球芯片供应紧缩预计会在 2024 年恢复
 评论 ⋅  2022-06-23 15:27
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？
 评论 ⋅  2022-06-23 14:23
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产
 评论 ⋅  2022-06-23 14:07
俄乌断供关键气体，SEMI：替代来源难寻，芯片再缺2年
 评论 ⋅  2022-06-22 17:02
巨头回应模拟芯片暴跌，国内厂商发展机遇来了吗？
 评论 ⋅  2022-06-22 11:07
彭博社：全球20家增长最快的芯片公司，有19家来自中国大陆
 评论 ⋅  2022-06-21 12:02
车用芯片“四大天王”大单报到，联电产能持续满载
 评论 ⋅  2022-06-20 09:50
建筑龙头高新发展跨界芯片，拟现金并购两家半导体公司
 评论 ⋅  2022-06-20 09:42
外媒：全球芯片短缺或将扩大到先进芯片领域
 评论 ⋅  2022-06-15 14:32
东土携手湾区半导体、南方工业基金，打造国产通信芯片全栈式解决方案
 评论 ⋅  2022-06-13 17:33
华为哈勃入股汽车芯片研发商旗芯微，后者股东含小米
 评论 ⋅  2022-06-13 16:23
华为公布量子芯片新专利，若实现商用或革新当下硅基芯片技术
 评论 ⋅  2022-06-13 10:21
后摩智能与电子科大启动项目合作，聚焦非易失存储及存内计算处理芯片
 评论 ⋅  2022-06-10 16:55
MCU企业领芯微电子联手浙江工业大学，成立“数字电源控制芯片设计及应用联合研发中心”
 评论 ⋅  2022-06-10 16:08
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