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近60家芯片企业融资完成，透露什么？
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-24 13:40
美国计划利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体制造业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 08:41
湖北首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-23 10:45
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡
 评论 ⋅  2023-02-22 11:01
多家芯片设计厂商获得急单
 评论 ⋅  2023-02-21 10:24
星宇股份与地平线达成战略合作，以“车规级芯片+算法”助力智能制造
 评论 ⋅  2023-02-20 20:04
湖北：加强芯片、工业母机等“卡脖子”领域联合攻关、设备研发和国产替代
 评论 ⋅  2023-02-17 19:25
深圳技术大学校长阮双琛呼吁：加快建设国际领先芯片加工平台
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
SSLCHINA：LED芯片、封装与光通信技术与应用进展
 评论 ⋅  2023-02-14 16:19
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
 评论 ⋅  2023-02-14 14:15
铖昌科技新产品GaN功率放大器芯片已实现规模应用
 评论 ⋅  2023-02-03 09:32
毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微电子完成新一轮增资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:09
清溢光电：正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证
 评论 ⋅  2023-02-01 15:01
汽车芯片厂商欧冶半导体完成A1轮融资
 评论 ⋅  2023-02-01 11:15
特斯拉重新导入工规级、车规级芯片
 评论 ⋅  2023-01-31 17:13
积塔半导体12英寸汽车芯片产线获超百亿元贷款
 评论 ⋅  2023-01-30 19:38
上海积塔半导体汽车芯片生产线项目获银团104亿元贷款
 评论 ⋅  2023-01-29 10:58
半导体芯片研发商茂睿芯完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-01-29 10:26
阿斯麦呼吁对华芯片管制要“明智”：“最终会促使中国研发出自己的技术”
 评论 ⋅  2023-01-29 10:18
日本将于2025年试产2nm芯片
 评论 ⋅  2023-01-29 09:32
2023年全球因芯片短缺已减产22万辆车，亚洲市场受影响最严重
 评论 ⋅  2023-01-28 11:29
外媒：美对华芯片管制导致美企裁员
 评论 ⋅  2023-01-28 11:29
彭博社消息：传美日荷达成协议，限制向中国出口部分先进芯片制造设备
 评论 ⋅  2023-01-28 11:01
IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封装与光通信论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-19 23:11
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 18:52
功率半导体器件公司中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 17:26
英诺赛科推出高集成半桥驱动氮化镓功率芯片ISG3201
 评论 ⋅  2023-01-16 16:30
台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂
 评论 ⋅  2023-01-13 17:20
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