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总投资100亿! 长电科技高端制造项目开工,一期建成后可年产60亿颗高端先进封装
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美国正在收紧对中国出口
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制造设备的限制,扩大禁售项目到14nm以下
外媒:美参议院通过
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法案 旨在提振半导体制造业 将为美国
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行业提供数百亿美元支持
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC)
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车规级工厂投片 一期设计产能30万片
东风公司携手中国电子 在汽车
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等领域开展战略合作
长沙盈芯半导体完成数亿元人民币A轮融资 将用于
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研发等
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学
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比亚迪拟研发自动驾驶
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上海交大电院周健军教授课题组在模数转换器
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研究中取得重要进展
Arm、美团、小米、比亚迪等加码
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企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作
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设计!
博世将投资30亿欧元用于
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生产
两家
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研发机构落户郑州高新区
网络和车载通信
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供应商景略半导体完成近亿美元C轮融资
工信部:继续做好汽车
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和上游原材料保供稳价工作
长电科技:实现4nm
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封装 先进封装技术方面再度实现突破
大功率
芯片
研制获突破
冰火两重天,6类
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价格持续下滑,汽车类高端
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价格却水涨船高
科大讯飞成立新公司,经营范围涉及集成电路
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至芯半导体在日盲深紫外器件方面获重大突破,单颗
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发射功率创纪录达到210mW
南开大学泛终端
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交叉科学中心揭牌成立
谷歌前CEO:中国大陆或将成全球最大
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寒武纪拟募资26.5亿元,用于先进工艺平台
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项目、稳定工艺平台
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项目等
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公司太景科技完成Pre-A轮融
广东粤芯半导体完成45亿元战略融资 瞄准“工控+车规”级
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三星宣布3纳米
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正式开始量产 采用新 GAA晶体管架构 提高30%性能
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法案不通过,英特尔、环球晶在内的多家
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企业将放弃在美国扩建计划
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设计公司爱科微半导体获小米投资
高压大功率
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封装的散热研究与仿真分析
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