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销售远高于预期
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封装扩产迫在眉睫
大众汽车直接与
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企业达成供应协议避免供应短缺问题
上汽大众高管:要加快
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领域技术研发,若停滞不前势必被抛弃
秋水半导体开业!致力于FOP封装产品及MicroLED
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产业化
孙东明:攻克“卡脖子”难题实现半导体控温
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自主可控
Chiplet
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设计企业北极雄芯完成新一轮过亿元融资
每年超20%速度增长 2024年AI
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市场规模达670亿美元
睿蓝 7 开启预售:搭载吉利 7nm 车规级座舱
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龙鹰一
英媒:高端
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成人工智能竞赛关键
正式发布!郝跃院士主编《中国集成电路与光电
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2035发展战略》
四川将发布元宇宙专项政策,CPU、存储
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等成“关键词”
中国首次完成航天器官
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实验项目
宁夏建设全国首个人工智能
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适配基地
功率
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厂商协昌科技成功登陆创业板
英国正在与科技巨头就人工智能
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进行谈判
江苏皋鑫电半导体
芯片
项目开工,总投资10亿元
江苏皋鑫电子半导体
芯片
项目开工 总投资10亿元
芯砺智能与长电科技达成战略合作 助力车载异构集成算力
芯片
走向产业化
长电汽车
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成品制造封测一期项目开工
华为公布倒装
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封装最新专利!
清华大学教授魏少军:新型
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架构需强化“软件定义”
交易额近400亿元!
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巨头英特尔突然宣布终止收购高塔半导体
天津大学成功研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波
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套片
立琻半导体首条半导体紫外光源
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产线量产, 年产
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可达1.2万片!
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企业芯路半导体获Pre-A轮融资
我国半导体量子计算
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封装技术进入全新阶段
我国半导体量子计算
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封装技术进入全新阶段
芯聆半导体获A轮融资,加速大功率车规音频
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一体化
芯片
同时集成激光器和光子波导,有望催生更精确原子钟实验
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