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佛山顺德近年首个
芯片
封装测试项目落成
芯联集成:应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光
芯片
已量产
半导体所在2D/3D双模视觉处理
芯片
研制取得新进展
毫米波雷达
芯片
厂商圭步微电子完成Pre-A轮融资
芯微泰克功率器件超薄
芯片
背道加工线项目通线投产 总投资10亿元
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车
芯片
丰田
斯巴鲁
日产
本田
马自达
电装
松下汽车系统
Socionext
瑞萨电子
新思科技日本公司
涨价潮蔓延至模拟
芯片
涨幅预计一至两成
存储
芯片
半导体行业
涨价
模拟芯片
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
清纯半导体
Pre-B轮
融资
碳化硅
功率芯片
SiC
MOSFET
英特尔获以色列32亿美元拨款 用于新建250亿美元
芯片
工厂
以色列
英特
芯片工厂
碳化硅
芯片
设计公司至信微电子获数千万元A轮融资
碳化硅
芯片设计
至信微电子
A轮
融资
全球半导体设备五强酝酿大变局
芯片
EUV光刻机
ASML
半导体设备
重庆,正成为功率半导体“新贵”
重庆
功率半导体
新贵
芯片
设计
晶圆
制造
封装
测试
原材料
华为报案,海思
芯片
技术被窃取,涉案人张琨失联数月,小米紧急发声
尊湃通讯
海思技术
华为
芯片
小米
中兵红箭:正在研发金刚石半导体衬底材料
中兵红箭
000519.SZ
金刚石
半导体
衬底材料
芯片晶圆
美芯晟:将积极拓展光学传感器
芯片
下游应用领域及使用场景
IFWS 2023│西安交通大学王来利:碳化硅功率半导体多
芯片
封装技术
射频
芯片
制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密
港媒:美国
芯片
法案伤害亚洲盟友
美国
芯片法案
供应链
电动汽车
基金委部署集成
芯片
前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委
集成芯片
前沿技术
重大研究计划
芯粒
加快国产
芯片
上车应用 芯擎科技与国创中心签署战略合作
芯擎科技
国创中心
汽车SoC芯片
联合实验室
龙图光罩拟登陆科创板募投6.63亿元 发力高端半导体
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掩模版
中科院半导体研究所公开一项集成光子
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专利 可提升光模块性能
创纪录!2023年倒闭1.09万家
芯片
公司,平均每天31家关门!
芯片,倒闭,2023
全球首颗!我国
芯片
领域取得重大突破!
芯片,存算一体,忆阻器,人工智能,自动驾驶,光刻胶
中瓷电子:国联万众公司研发的汽车主驱
芯片
主要用于新能源汽车
国联万众,芯片,中瓷电子
龙图光罩拟登陆科创板募投6.63亿元 发力高端半导体
芯片
掩模版
韩国荷兰构建半导体同盟:争夺
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主导权,填补供应链漏洞
东芝与罗姆投资27亿美元共同生产功率
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SSLCHINA2023│厦门大学黄凯:显示用Micro-LED
芯片
与集成技术新进展
华测检测蔚思博金桥
芯片
实验基地正式开业
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