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秋水半导体获数千万元天使+轮投资 全球首创无损Micro-LED芯片
 评论 ⋅  2024-11-12 12:10
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
 评论 ⋅  2024-10-31 17:11
纳芯微与大陆集团合作，联合开发汽车压力传感器芯片
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
智芯微“用于电源监测的嵌入式系统、解码方法和解码芯片”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:33
芯辰半导体年产8000万颗光芯片项目投产
 评论 ⋅  2024-10-29 20:20
突发！美国对华芯片和AI技术投资限制升级
 评论 ⋅  2024-10-29 14:01
荣耀“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-29 11:02
东芝计划到2030年实现两位数的电源芯片市场份额
 评论 ⋅  2024-10-29 08:49
总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶
 评论 ⋅  2024-10-28 19:35
纵慧芯光3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶
 评论 ⋅  2024-10-24 17:07
英特尔将在日本新建芯片研发中心
 评论 ⋅  2024-10-23 17:35
采埃孚与Wolfspeed芯片项目或告吹 德国工业复苏再受打击
 评论 ⋅  2024-10-23 14:17
东风汽车已完成3款车规级芯片流片
 评论 ⋅  2024-10-22 18:02
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
Infinera获美国《芯片法案》9300万美元资助
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
昂瑞微“一种芯片及其UserID检测电路”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:52
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-21 16:47
东风汽车已完成3款车规级芯片流片
 评论 ⋅  2024-10-21 09:58
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
500万 华芯半导体VCSEL芯片的研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 16:12
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 11:10
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 17:34
光芯片公司Lightmatter完成4亿美元D轮融资
 评论 ⋅  2024-10-17 17:19
全芯微半导体先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 14:07
博世与Tenstorrent合作开发标准化汽车芯片
 评论 ⋅  2024-10-14 09:21
总投资3亿元，晶凯存储芯片封测项目签约徐州经开区
 评论 ⋅  2024-10-11 17:55
总投资3亿元 晶凯存储芯片封测项目签约徐州经开区
 评论 ⋅  2024-10-11 16:28
平伟实业射频(5G)前端芯片及模组产业化配套项目成功获批
 评论 ⋅  2024-10-10 16:45
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