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意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用
 评论 ⋅  2022-03-25 10:36
蔚来汽车董事长李斌：今年主要供应链挑战在基础芯片方面
 评论 ⋅  2022-03-25 10:32
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备
 评论 ⋅  2022-03-25 10:18
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会
 评论 ⋅  2022-03-25 09:42
国产车规级芯片发展现状、问题及建议
 评论 ⋅  2022-03-24 16:58
英特尔CEO：亚洲占据75%芯片产能仍在大力补贴，欧洲芯片法案已实施，美国不能等了
 评论 ⋅  2022-03-24 16:00
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
 评论 ⋅  2022-03-24 14:14
双英联手？英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片
 评论 ⋅  2022-03-24 14:10
智能手表芯片趋势：双模蓝牙单芯片 炬芯ATS3085系列
 评论 ⋅  2022-03-24 10:47
韩媒：美国和中国大陆在AI芯片领域处于领先地位
 评论 ⋅  2022-03-24 10:41
产能预警：ASML表示芯片制造商将面临先进光刻机供应短缺的瓶颈
 评论 ⋅  2022-03-24 09:39
元戎启行宣布采用英伟达Drive Orin系统级芯片，L4级自动驾驶前装量产打造车规级方案
 评论 ⋅  2022-03-24 08:56
泰晶科技与大普通信强强联合 将研发全国产化的车规RTC芯片
 评论 ⋅  2022-03-24 08:51
光刻机巨头ASML CEO发出产能预警 芯片制造商未来两年将面临关键设备短缺
 评论 ⋅  2022-03-24 08:14
安世半导体进军模拟芯片市场，此前早有布局
 评论 ⋅  2022-03-23 10:43
向单芯片的GaN器件进军
 评论 ⋅  2022-03-22 10:04
芯片上的突破！清华制成世界上栅极长度最小晶体管
 评论 ⋅  2022-03-21 16:16
报告 | CINNO Research：预计2025年全球高清视频芯片市场规模将达到1897.16亿
 评论 ⋅  2022-03-21 11:42
南科大潘权团队在高速通信芯片设计领域取得系列新成果
 评论 ⋅  2022-03-18 10:44
《华尔街日报》：芯片制造商在俄乌冲突爆发前大量囤积氖气
 评论 ⋅  2022-03-17 10:34
宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm
 评论 ⋅  2022-03-16 11:14
井芯微完成数千万元天使轮融资 资金将用于自主高端芯片PRB0400产品研发等
 评论 ⋅  2022-03-16 10:38
英特尔计划投资逾330亿欧元，促进欧盟的芯片制造
 评论 ⋅  2022-03-16 10:08
中环股份披露：硅棒全部为自有产能生产，半导体硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展
 评论 ⋅  2022-03-16 09:56
富士康将建设芯片厂，在沙特投资90亿美元
 评论 ⋅  2022-03-15 09:54
国产手机厂商纷纷推出自研芯片
 评论 ⋅  2022-03-15 09:35
“AI芯片第一股”的寒武纪核心技术人员离职 股价已跌超七成，亏损额扩大
 评论 ⋅  2022-03-15 09:16
长光华芯IPO拟公开发行3390万股 募资投建高功率激光芯片等项目
 评论 ⋅  2022-03-15 08:18
福特计划在部分车型上取消非安全关键芯片
 评论 ⋅  2022-03-14 17:44
最长纪录！全球芯片交付时间再度拉长，买家平均要等半年以上
 评论 ⋅  2022-03-14 15:36
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