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武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统中标公告
 评论 ⋅  2022-04-15 11:52
中车时代：拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
 评论 ⋅  2022-04-15 08:39
广东：全面实施“广东强芯”工程 加快芯片战略储备中心建设
 评论 ⋅  2022-04-14 15:09
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设
 评论 ⋅  2022-04-14 13:20
大唐恩智浦DNB1168通过ASIL-D认证，为国产车规级BMS芯片成长助力
 评论 ⋅  2022-04-14 11:01
新一轮芯片分销商整合，文晔科技超10亿收购世健科技100％股权
 评论 ⋅  2022-04-14 10:59
徐州博康：半导体光刻胶获国内主流存储芯片厂客户订单
 评论 ⋅  2022-04-13 09:41
4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
 评论 ⋅  2022-04-12 17:11
台积电将于8月投产3纳米芯片
 评论 ⋅  2022-04-12 15:28
首个集成在铌酸锂芯片上的激光器面世
 评论 ⋅  2022-04-12 09:08
英特尔斥资30亿美元扩建D1X工厂 旨在恢复芯片行业领先地位
 评论 ⋅  2022-04-12 09:08
5纳米封装芯片即将量产，通富微电确认AMD产能有望缓解
 评论 ⋅  2022-04-11 16:54
3月全球半导体芯片交付等待时间创历史新高
 评论 ⋅  2022-04-11 12:05
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发
 评论 ⋅  2022-04-11 10:04
警告：芯片封装交期已经拉长到50周以上
 评论 ⋅  2022-04-08 11:34
鼎阳科技：4GHz带宽高端数字示波器前端放大器芯片预计年底流片
 评论 ⋅  2022-04-08 10:11
兆驰股份：今年一季度半导体Mini RGB芯片实现大批量出货
 评论 ⋅  2022-04-08 09:04
正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约
 评论 ⋅  2022-04-07 14:05
正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约，将建成华北地区首个12英寸功率半导体生产线
 评论 ⋅  2022-04-07 09:24
全球半导体供应短缺依旧，3月芯片交付时间进一步延长
 评论 ⋅  2022-04-06 14:27
华为公布芯片堆叠封装相关专利
 评论 ⋅  2022-04-06 14:25
6英寸晶圆高功率半导体激光芯片量产线
 评论 ⋅  2022-04-06 10:47
云脉芯联再获数亿元PreA轮投资，加快网络互联芯片的商业化落地
 评论 ⋅  2022-04-06 10:36
华为公开芯片堆叠封装相关专利
 评论 ⋅  2022-04-06 10:29
四维图新与霍尼韦尔在汽车电子芯片等领域深化合作
 评论 ⋅  2022-04-06 10:23
广州芯片产业时刻表：未来三年，全力冲刺“芯”格局
 评论 ⋅  2022-04-06 10:16
AMD重回并购市场，计划19亿美元收购芯片创企Pensando
 评论 ⋅  2022-04-06 10:14
ICinsights：中国大陆芯片全球占比仅为4%
 评论 ⋅  2022-04-06 10:06
因全球芯片短缺 日产推迟发售第二款纯电动汽车
 评论 ⋅  2022-04-06 10:02
OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产，采用6纳米米制程生产
 评论 ⋅  2022-04-06 09:49
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