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中科潞安大功率深紫外芯片产品获突破性进展，光功率输出在120mW以上
 评论 ⋅  2022-06-09 19:03
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂，预计2023年投产
 评论 ⋅  2022-06-08 12:57
德国政府将为英特尔两个新芯片制造基地提供68亿欧元补贴
 评论 ⋅  2022-06-08 10:04
必易微电机驱动控制芯片已经量产，电源管理芯片规格型号超700款
 评论 ⋅  2022-06-08 09:42
数字隔离芯片即将放量，国产替代空间大
 评论 ⋅  2022-06-08 09:30
六角形半导体签约落户上海，聚焦微系统处理芯片
 评论 ⋅  2022-06-06 14:32
中国在两大芯片行业进一步扩大优势，美国芯片领先优势被削弱
 评论 ⋅  2022-06-02 11:36
国际半导体厂商交期已高达40-52周！电源管理芯片供应依然严重短缺
 评论 ⋅  2022-06-02 09:55
清华大学团队研制出国际首款实时超光谱成像芯片
 评论 ⋅  2022-06-01 16:13
Facebook母公司Meta元宇宙硬件将使用博通芯片
 评论 ⋅  2022-06-01 09:10
长电科技透露其同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力
 评论 ⋅  2022-05-31 15:46
三星联手英特尔，在芯片等多领域探索合作
 评论 ⋅  2022-05-31 15:21
全国首个！厦门集成电路芯片产业或再添重要生态基地
 评论 ⋅  2022-05-31 09:35
中科亿海微完成3亿元B轮融资，资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目
 评论 ⋅  2022-05-31 09:34
中国科大​InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-30 10:27
苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米
 评论 ⋅  2022-05-30 10:16
这家国产芯片的崛起，叫板美日韩芯片企业
 评论 ⋅  2022-05-30 09:55
芯片供给过剩正式得到确认，ASML的光刻机生意可能大受影响
 评论 ⋅  2022-05-30 09:49
4112亿并购案官宣，芯片巨头集体聚焦这个领域
 评论 ⋅  2022-05-27 14:33
国产芯片持续突破，美芯已难有活路，无奈为华为定制芯片
 评论 ⋅  2022-05-27 13:29
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资
 评论 ⋅  2022-05-27 11:46
盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工
 评论 ⋅  2022-05-25 10:07
InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-25 09:42
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作
 评论 ⋅  2022-05-24 10:54
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片
 评论 ⋅  2022-05-24 09:33
联发科推出首款5G毫米波芯片天玑1050
 评论 ⋅  2022-05-23 11:07
钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆 拟投资10亿元
 评论 ⋅  2022-05-23 09:32
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
 评论 ⋅  2022-05-20 17:45
山东芯恒基电子信息产业园项目开工，预计年产封测存储芯片2亿颗以上
 评论 ⋅  2022-05-20 16:53
新希望集团斥资1亿元成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片设计等
 评论 ⋅  2022-05-19 13:14
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