首页 > 新闻资讯 > 搜索
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）具备竣工规划条件确认
 评论 ⋅  2023-01-13 17:05
吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作 将围绕车规级芯片研发、制造等领域开展全面合作
 评论 ⋅  2023-01-12 18:53
芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
 评论 ⋅  2023-01-12 18:46
多个涉第三代半导体、芯片、封测等项目迎来新进展
 评论 ⋅  2023-01-11 22:15
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
 评论 ⋅  2023-01-11 21:57
百度投资激光雷达芯片商识光芯科
 评论 ⋅  2023-01-10 16:57
美国对华禁令扰乱市场！巨头“业绩休克”警告全球芯片业
 评论 ⋅  2023-01-09 08:47
平煤神马集团碳化硅半导体芯片材料成功下线
 评论 ⋅  2023-01-06 14:00
投资30亿元的高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 09:59
韩国政府将扩大芯片行业税收优惠，预计减轻超28亿美元税负
 评论 ⋅  2023-01-03 11:02
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商
 评论 ⋅  2023-01-03 10:30
外媒：三星预计 2023 年半导体芯片营业利润将减半
 评论 ⋅  2023-01-03 10:29
盘点：2022年芯片产业：穿越周期，韧性增长
 评论 ⋅  2023-01-03 08:38
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线一期项目
 评论 ⋅  2022-12-29 15:10
赛卓电子科创板IPO获受理，车规级磁传感器芯片产品已在多家整车厂批量装车
 评论 ⋅  2022-12-29 14:30
苏州固锝：公司的汽车芯片有向比亚迪供货
 评论 ⋅  2022-12-28 15:44
OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌，投资总额45亿元
 评论 ⋅  2022-12-28 14:46
浙江金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶，总投资3.6亿元
 评论 ⋅  2022-12-28 14:19
三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能
 评论 ⋅  2022-12-26 15:20
2030年我国汽车芯片需求预计将达到1000亿-1200亿颗
 评论 ⋅  2022-12-26 12:34
又一家射频前端芯片独角兽即将登陆A股科创板
 评论 ⋅  2022-12-26 10:21
港府：发展半导体芯片并非走他人老路，第三代氮化镓芯片是全球新趋势
 评论 ⋅  2022-12-26 10:12
美新半导体年产6亿颗MEMS芯片/1.2亿颗加速度传感器项目即将投产
 评论 ⋅  2022-12-26 09:44
长电科技：已经实现4nm工艺制程手机芯片封装
 评论 ⋅  2022-12-23 11:32
意法半导体发布100W无线充电接收器芯片
 评论 ⋅  2022-12-23 10:13
劲拓股份：公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等，销售正常
 评论 ⋅  2022-12-22 09:59
英特尔推迟德国芯片工厂计划并要求更多资金
 评论 ⋅  2022-12-19 09:12
光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片
 评论 ⋅  2022-12-15 11:43
澄天伟业：今年已完成安全芯片和MOSFET等功率半导体方面的研发
 评论 ⋅  2022-12-15 11:04
消息称中国拟投资超1万亿元扶持芯片发展 或于明年一季度开始实施
 评论 ⋅  2022-12-14 20:30
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部