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天马与三安半导体签署战略合作协议 聚焦车载LED
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集成电路测试项目封顶 总投资超13亿元
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代尔夫特理工大学研究团队开发无定形碳化硅,可用于微
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清华大学李兆麟:车规级MCU以及IGBT依然是汽车
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