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睿创微纳获得实用新型专利授权：“一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器”
 评论 ⋅  2024-03-26 16:46
中兵红箭：正在研发金刚石半导体衬底材料
中兵红箭000519.SZ金刚石半导体衬底材料芯片晶圆
 评论 ⋅  2023-12-21 09:25
集微咨询：2021年中国大陆驱动芯片晶圆产能占比将首破20%
 评论 ⋅  2021-06-15 16:25
硅材料在半导体和芯片晶圆中的重要地位
 评论 ⋅  2021-03-24 11:23
赛微电子：MEMS芯片晶圆单价持续提升 芯片代工厂在市场需求驱动下靠本事吃饭
 评论 ⋅  2021-03-12 17:38
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