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大学集成电路科学与工程学院12英寸晶圆传输模块部件采购公开招标公告
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民芯完成了D+轮融资
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三江激光院与您相约CSE化合物半导体产业博览会
沙特主权基金拟大举投资半导体与
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南京航空
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大学集成电路学院正式揭牌独立运行
中国首次完成
航天
器官芯片实验项目
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空
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领域国内首次应用
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空
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大学无掩模版直写光刻机采购公开招标公告
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大学集成电路科学与工程学院倒装焊键合机与自动引线键合机公开招标公告
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科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片的空间测试
【CASICON 2021】南京航空
航天
大学张之梁:1kV宽禁带LLC变换器控制与应用
CASICON 2021前瞻:1kV宽禁带LLC变换器控制与应用
南京航空航天大学
张之梁
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1kV宽禁带LLC
变换器控制
应用
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航天
微电芯片孵化产业园开工,将建GaN/GaAs射频芯片研制线
清华
航天
航空学院李晓雁课题组揭示含不同多型体纳米孪晶金刚石的增韧和裂纹愈合机制
清华航天航空学院
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课题组
纳米孪晶
金刚石
增韧
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愈合机制
碳化硅(sic)功率器件及其在
航天
电子产品中的应用前景展望
SiC基GaN射频器件:国防
航天
航空之利器
意法半导体推出150MHz+高速抗辐射加固逻辑器件 加快
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电子系统运算速度
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碳化硅(sic)功率器件及其在
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电子产品中的应用前景展望
C&K 推出业界首个 ESA 认证的 D-Sub Backshell 和 Haloring
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航天局
世界上
我国新材料产业形成三大“热土” 预计明年总产值突破7万亿元
新材料
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