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纳微半导体宣布氮化镓芯片出货量超1300万颗，迅速扩张抢占200亿美金硅功率半导体市场
 评论 ⋅  2021-01-27 16:57
总投资6000万美元，大族激光半导体项目落户苏州
大族激光激光切割半导体封测晶圆研磨划片工艺
 评论 ⋅  2021-01-26 16:53
韩国GDP时隔22年再现负增长，半导体出口因中国囤货或超千亿美元
 评论 ⋅  2021-01-26 16:48
美新半导体宣布完成超10亿元A轮融资
 评论 ⋅  2021-01-25 12:53
13nm！中国量子芯片再突破，美国院士：中国科学家是超人吗？
 评论 ⋅  2021-01-25 12:05
欧美全面停供中国汽车芯片？回应来了！
 评论 ⋅  2021-01-22 16:02
台积电计划向最尖端半导体等投资280亿美元
 评论 ⋅  2021-01-15 15:37
盛美半导体首台 12 英寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收
 评论 ⋅  2021-01-15 11:12
高通宣布以14亿美元收购半导体新创企业Nuvia
 评论 ⋅  2021-01-14 11:14
IC Insights：去年全球半导体并购额达1180亿美元，创下历史新高
 评论 ⋅  2021-01-13 17:24
绕开光刻机，华为破冰，美媒感叹：太快了
 评论 ⋅  2021-01-13 10:32
三星计划在2021年向半导体领域投资300亿美元
 评论 ⋅  2021-01-11 15:03
专注300mm集成电路核心零部件领域的新美光半导体获超1.5亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2021-01-08 18:39
全球芯片代工市场今年预计增至896亿美元 但增长率远不及2020年
 评论 ⋅  2021-01-05 15:36
第三代半导体材料碳化硅预计2020年全球市场规模将突破6亿美元
 评论 ⋅  2020-12-30 17:23
​东芝和富士电机将投资20亿美元发展功率器件
 评论 ⋅  2020-12-15 12:49
中美半导体战争之二 繁花与荆棘，两岸半导体早期发展简史
中美半导体战争两岸半导体
 评论 ⋅  2020-12-14 10:43
第三代半导体之SiC研究：美国一家独大
 评论 ⋅  2020-12-10 11:25
美国康奈尔大学Huili Grace XING:GaN电力电子及其基本极限
 评论 ⋅  2020-11-26 17:11
10亿美元！爱立信完成美国Cradlepoint收购交易
 评论 ⋅  2020-11-04 17:51
日本两大移动运营商未来10年投资380亿美元发展5G
 评论 ⋅  2020-11-04 17:50
美国禁令松动，多家芯片企业可继续供货华为
 评论 ⋅  2020-11-03 16:38
Marvell宣布100亿美元收购Inphi
 评论 ⋅  2020-10-30 17:53
AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA芯片巨头赛灵思（Xilinx）
 评论 ⋅  2020-10-28 17:02
日本未来五年将斥资8560万美元资助GaN企业
 评论 ⋅  2020-10-23 17:08
东芝发力量子加密技术 称到2030年将创造30亿美元收入
 评论 ⋅  2020-10-20 14:38
国产28nm工艺加速去美国化 国产化可期
 评论 ⋅  2020-10-16 19:03
iPhone 12毫米波5G支持目前仅限美国：国内支持sub-6GHz
 评论 ⋅  2020-10-15 17:37
美国许可！台积电供货华为28nm芯片！
 评论 ⋅  2020-10-14 18:58
恩智浦启用美国境内最先进6英寸射频氮化镓晶圆厂
 评论 ⋅  2020-10-14 18:33
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