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压电MEMS厂商Vesper获新一轮投资，融资总额达7300万美元
 评论 ⋅  2021-10-09 15:07
华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:59
深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
消息人士：索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂
 评论 ⋅  2021-10-09 14:51
Cree, Inc. 正式更名为 Wolfspeed, Inc，并将在美国纽交所上市
Cree,Inc.更名为Wolfspeed,Inc美国纽交所上市
 评论 ⋅  2021-10-08 08:46
美欧宣布携手解决半导体短缺问题 合作监管科技巨头
美欧解决半导体短缺监管科技
 评论 ⋅  2021-09-30 11:23
瞄准ASIC芯片，这两家公司签订1亿美元战略合作协议
 评论 ⋅  2021-09-29 13:59
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货
 评论 ⋅  2021-09-26 12:00
北美半导体生产设备制造商8月份销售额降至36.5亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 16:58
因“缺芯” 今年全球汽车业将损失2100亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 16:54
机构预计芯片代工商今年营收将首次超过1000亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 10:38
5.14亿美元 半导体材料制造商JSR收购Inpria
 评论 ⋅  2021-09-23 15:10
Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务
 评论 ⋅  2021-09-23 15:09
自动驾驶分级国家标准公布，取代美标！
大众侃车
 评论 ⋅  2021-09-22 10:59
5.14亿美元，全球半导体材料领域新添并购案
 评论 ⋅  2021-09-22 10:36
机构预计全球前15大半导体厂商三季度营收1192亿美元
 评论 ⋅  2021-09-17 17:56
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山
 评论 ⋅  2021-09-17 16:55
Cree | Wolfspeed将于10月4日在美国纽交所上市，并变更公司名称
CreeWolfspeed美国纽交所上市
 评论 ⋅  2021-09-16 23:00
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:SiC MOSFET和GaN HEMT在过压开关中的鲁棒性
 评论 ⋅  2021-09-16 11:56
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：氧化镓功率器件制备与封装技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:53
三星为美国新芯片厂选址
 评论 ⋅  2021-09-16 10:49
外媒：格芯投资60亿美元扩产
 评论 ⋅  2021-09-15 17:19
传美国芯片供应商正逐步从中国大陆晶圆厂转移订单
 评论 ⋅  2021-09-15 15:01
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
 评论 ⋅  2021-09-14 16:56
韩国8月信息通信领域出口额超200亿美元
 评论 ⋅  2021-09-14 15:21
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：超过SiC限制的 1.2-10 kV GaN功率器件
 评论 ⋅  2021-09-14 10:40
【行业动态】三星、丰田、日产、安森美、永吉股份、TCL、联发科 等动态
 评论 ⋅  2021-09-13 17:21
半导体企业安森美宣布涨价，10月1日生效
 评论 ⋅  2021-09-13 16:01
百万美元“未来科学大奖”揭晓：知名半导体专家施敏获奖
 评论 ⋅  2021-09-13 15:55
三星美国设新厂
 评论 ⋅  2021-09-13 15:07
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