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合
美
半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
泰兴至
美
半导体科技产业园建设项目正式奠基
康
美
特邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
美
图半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
从安森
美
几款硬核功率产品,洞悉最新技术趋势
盛
美
临港研发与制造中心首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻
投资33亿
美
元 丰田与NTT合作开发AI自动驾驶技术
突发!
美
国对华芯片和AI技术投资限制升级
邓
美
薇:封装技术成为
美
日对华半导体竞争的最前沿
投资7亿
美
元,AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心
“盛
美
半导体设备研发与制造中心”厂房A顺利封顶
Infinera获
美
国《芯片法案》9300万
美
元资助
美
指标大厂Marvell开第一枪 光通讯明年起涨价
光芯片公司Lightmatter完成4亿
美
元D轮融资
Wolfspeed获得7.5亿
美
元新投资
Wolfspeed获得7.5亿
美
元用于北卡罗来纳州工厂建设
中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌,将低至每片400
美
元
IFWS 2024前瞻 |
美
国PowerAmerica执行董事兼首席技术官Victor Veliadis教授将做开幕大会报告
总投资1亿
美
元 奎斯德光电项目开工
泰国将投资3.5亿
美
元建设首个SiC工厂,预计2027年运营
力积电与塔塔12英寸晶圆厂合作定案投资额达110亿
美
元
安捷利
美
维苏州封装基板项目在苏州高新区投产
1.5亿
美
元!楼氏电子将消费级MEMS麦克风业务出售给Syntiant
Omdia:今年Q3全球半导体行业总收入可达1758.66亿
美
元 环比增长8.5%
曝
美
国将对中国新能源汽车加征100%关税
SEMI预测今年交付中国大陆的半导体设备总额超400亿
美
元
印度加入专注于支持半导体制造的
美
国国际技术安全与创新基金
美
国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁
世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工 总投资78亿
美
元
盛
美
半导体收到
美
国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
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