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日本首相顾问呼吁：未来10年应向半导体行业投入880亿美元
 评论 ⋅  2021-12-22 17:06
美国Analog设备张薇葭：基于直接键合工艺液冷散热技术的紧凑型氮化镓功率模块设计及其热学模型研究
 评论 ⋅  2021-12-13 18:14
美国康奈尔大学教授Huili Grace XING：对抗氮化镓和碳化硅的氧化镓功率器件Ga2O3
 评论 ⋅  2021-12-10 16:42
美国电力首席执行官Victor VELIADIS教授：碳化硅大规模商业化：现状与障碍
美国电力首席北卡罗莱纳州立大学教授VictorVELIADIS碳化硅
 评论 ⋅  2021-12-10 10:15
美国俄亥俄州立大学Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片会在 2025-2030 年被电动汽车广泛采用的可能性探讨
美国俄亥俄州立大学教授AnantAGARWAL碳化硅芯片电动汽
 评论 ⋅  2021-12-10 09:19
Yole：2026年功率半导体市场将达到262亿美元
 评论 ⋅  2021-11-30 14:34
中国台湾今年的半导体产值预计增长25.9% 达1470亿美元
 评论 ⋅  2021-11-26 16:18
联电和美光达成全球和解协议
 评论 ⋅  2021-11-26 15:33
中国台湾今年的半导体产值预计增长25.9%达1470亿美元
中国台湾半导体产值芯片300mm晶圆
 评论 ⋅  2021-11-26 11:34
美媒：中国科技行业明年面临五大事项
中国科技行业半导体电动汽车前沿科技
 评论 ⋅  2021-11-26 11:22
消息称三星美国新芯片工厂建成后，与台积电竞争客户将更激烈
 评论 ⋅  2021-11-25 16:40
北美半导体生产设备制造商10月份销售额增至37.4亿美元
 评论 ⋅  2021-11-25 16:32
美国将国科微、国盾量子、新华三半导体等12家中企列入“实体清单”
 评论 ⋅  2021-11-25 10:28
三星宣布在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂，投资170亿美元
 评论 ⋅  2021-11-24 17:40
2021年10月北美半导体设备制造商出货金额为37.42亿美元
 评论 ⋅  2021-11-24 17:38
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产
 评论 ⋅  2021-11-24 17:30
SK海力士引入EUV光刻机升级无锡芯片厂计划遭美国阻挡
 评论 ⋅  2021-11-18 15:43
美国和马来西亚计划就半导体和制造业供应链合作
 评论 ⋅  2021-11-18 15:15
合众新能源汽车考虑进行10亿美元的香港IPO
 评论 ⋅  2021-11-15 11:36
韩联社：美国将访韩讨论半导体相关事项
 评论 ⋅  2021-11-15 09:58
三星向美国提交芯片数据，但不含敏感内容
 评论 ⋅  2021-11-09 14:12
韩国SK集团将投资25亿美元在中国建造新的电动汽车工厂
 评论 ⋅  2021-11-05 11:30
韩国产业部长官将访美，重点讨论半导体供应链问题
 评论 ⋅  2021-11-04 14:59
韩媒：三星 SK海力士将向美国提交机密资料
 评论 ⋅  2021-11-04 14:56
安森美完成收购GT Advanced Technologies
 评论 ⋅  2021-11-02 22:15
中兴：美国最新《安全设备法案》对公司海外业务影响有限
 评论 ⋅  2021-11-02 11:06
盛美上海启动招股 拟募资18亿元加码高端半导体设备研发
 评论 ⋅  2021-10-29 17:52
芯片代工巨头格芯今晚登陆美股
全球芯片代工格芯登陆美股
 评论 ⋅  2021-10-28 19:15
台积电创始人发声：美国要推动半导体本地制造，不可能成功
台积电创始人张忠谋美国半导体本地制造
 评论 ⋅  2021-10-28 09:58
博格华纳荣获美国能源部颁发的高功率密度逆变器奖
博格华纳美国能源部高功率密度逆变器
 评论 ⋅  2021-10-27 11:24
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